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参数资料
| 型号： | SI3210-E-GM |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 41/148页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SLIC/CODEC PROG 38QFN |
| 标准包装： | 364 |
| 系列： | ProSLIC® |
| 功能： | 用户线路接口概念（SLIC），CODEC |
| 接口： | PCM，SPI |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 3.3V，5V |
| 电流 - 电源： | 88mA |
| 功率（瓦特）： | 700mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 38-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 38-QFN（5x7） |
| 包装： | 托盘 |
| 包括： | BORSCHT 功能，DTMF 生成和解码，FSK 生成，脉冲测量生成，语音回送测试模式 |
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Si3210/Si3211
Rev. 1.61
135
Not
Recommended
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Table 49. QFN-38 PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
Feature
Min.
Max.
C1
Pad column spacing
4.70
4.80
C2
Pad row spacing
6.70
6.80
E
Pad pitch
0.50 BSC
X1
Pin pad width
0.20
0.30
X2
Thermal pad width
3.20
3.30
Y1
Pin pad width
0.80
0.90
Y2
Thermal pad length
5.20
5.30
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads
4. A 3x5 array of 0.90mm square openings on 1.10mm pitch should be used for the center
ground pad.
Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPEC J-STD-020C specification for
Small Body Components.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SI3210M-E-GM | IC SLIC/CODEC PROG 1CH 38QFN |
| AS2523 | IC LINE INTERFACE/SPKRPH 28-SOIC |
| VI-BNM-IY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W |
| SI3225-G-FQR | IC PROSLIC/CODEC DUAL 64TQFP |
| SI3220-G-FQ | IC PROSLIC/CODEC DUAL 64TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SI3210-E-GMR | 功能描述:电信线路管理 IC Single-CH SLIC/Codec DTMF Decoder RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| SI3210-FT | 功能描述:电信线路管理 IC SINGLE CHANNEL SLIC CODEC with DTMF RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| SI3210-FTR | 功能描述:电信线路管理 IC Single-CH SLIC/Codec dc-dc RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| SI3210-GT | 功能描述:电信线路管理 IC Single-Channel SLIC Codec RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| SI3210-GTR | 功能描述:电信线路管理 IC Single-CH SLIC/Codec dc-dc RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
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