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参数资料
| 型号： | SI3211-E-GMR |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 43/148页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROSLIC/CODEC DTMF 38VQFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | ProSLIC® |
| 功能： | 用户线路接口概念（SLIC），CODEC |
| 接口： | PCM，SPI |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 3.3V，5V |
| 电流 - 电源： | 88mA |
| 功率（瓦特）： | 700mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 38-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 38-QFN（5x7） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 包括： | BORSCHT 功能，DTMF 生成和解码，FSK 来电形显示接收生成，脉冲测量生成，振铃和电池电压 |
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Si3210/Si3211
Rev. 1.61
137
Not
Recommended
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8.2.2. PCB Land Pattern: 38-Pin TSSOP
Figure 36 illustrates the recommended land pattern for the Si3210/11 TSSOP-38 package. Table 51 lists the values
for the dimensions shown in the illustration.
Figure 36. TSSOP-38 PCB Land Pattern Drawing
Table 51. PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
Feature
(mm)
C1
Pad Column Spacing
5.80
E
Pad Row Pitch
0.50
X1
Pad Width
0.30
Y1
Pad Length
1.45
Notes:
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless
otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
3. This Land Pattern Design is based on IPC-7351 guidelines.
4. All dimensions shown are at Maximum Material Condition
(MMC). Least Material Condition (LMC) is calculated based
on a Fabirication Allowance of 0.05mm.
5. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC
J-STD-020 specification for Small Body Components.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SI3216M-C-GM | IC SLIC/CODEC 1CH 38QFN |
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| VE-2NT-IX-S | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 75W |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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