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参数资料
| 型号： | SI3230MPPQX-EVB |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 5/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL W/DISCRETE INTERFACE |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | ProSLIC® |
| 主要目的： | 接口，模拟前端（AFE） |
| 已用 IC / 零件： | Si3230 |
| 已供物品： | 板，CD |
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Si3230
102
Preliminary Rev. 0.96
Not
Recommended
fo
r N
ew
D
esi
gn
s
6. Pin Descriptions: Si3201
Pin #
Name
Input/
Output
Description
1
TIP
I/O
TIP Output—Connect to the TIP lead of the subscriber loop.
2, 6, 9, 12
NC
—
No Internal Connection—Do not connect to any electrical signal.
3
RING
I/O
RING Output—Connect to the RING lead of the subscriber loop.
4VBAT
—
Operating Battery Voltage—Connect to the battery supply.
5VBATH
—
High Battery Voltage—This pin is internally connected to VBAT.
7GND
—
Ground—Connect to a low impedance ground plane.
8VDD
—
Supply Voltage—Main power supply for all internal circuitry. Connect to a
3.3 V or 5 V supply. Decouple locally with a 0.1
F/6 V capacitor.
10
SRINGE
O
RING Emitter Sense Output—Connect to the SRINGE pin of the Si321x
pin.
11
STIPE
O
TIP Emitter Sense Output—Connect to the STIPE pin of the Si321x pin.
13
IRINGN
I
Negative RING Current Control—Connect to the IRINGN lead of the
Si321x.
14
IRINGP
I
Positive RING Current Drive—Connect to the IRINGP lead of the Si321x.
15
ITIPN
I
Negative TIP Current Control—Connect to the ITIPN lead of the Si321x.
16
ITIPP
I
Positive TIP Current Control—Connect to the ITIPP lead of the Si321x.
Bottom-Side
Exposed Pad
—
Exposed Thermal Pad—Connect to the bulk ground plane.
116
215
314
413
512
611
710
89
ITIPP
IRINGP
IRINGN
NC
STIPE
SRINGE
NC
ITIPN
TIP
NC
RING
VBATH
GND
NC
VDD
VBAT
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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