参数资料
型号: SI8602AD-B-IS
厂商: Silicon Laboratories Inc
文件页数: 3/40页
文件大小: 0K
描述: IC ISOLATOR BIDIR 5.0KV 16-SOIC
标准包装: 46
输入 - 1 侧/2 侧: 2/1
通道数: 1
电源电压: 3 V ~ 5.5 V
电压 - 隔离: 5000Vrms
数据速率: 10Mbps
传输延迟: 20ns
输出类型: 开路漏极
封装/外壳: 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商设备封装: 16-SOIC W
包装: 管件
工作温度: -40°C ~ 125°C
其它名称: 336-2051-5
Si860x
T ABLE O F C ONTENTS
Section
Page
1. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
1.1. Test Circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9
2. Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.1. Theory of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
3. Typical Application Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
3.1. I 2 C Background . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
3.2. I 2 C Isolator Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
3.3. I 2 C Isolator Design Constraints . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
3.4. I 2 C Isolator Design Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
3.5. Typical Application Schematics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
4. Device Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
4.1. Device Startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20
4.2. Undervoltage Lockout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
4.3. Input and Output Characteristics for Non-I2C Digital Channels . . . . . . . . . . . . . . . . 21
4.4. Layout Recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
4.5. Typical Performance Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
5. Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
6. Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
7. Package Outline: 16-Pin Wide Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
8. Land Pattern: 16-Pin Wide-Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
9. Package Outline: 8-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31
10. Land Pattern: 8-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
11. Package Outline: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
12. Land Pattern: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
13. Top Markings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
13.1. Si860x Top Marking (16-Pin Wide Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
13.2. Top Marking Explanation (16-Pin Wide Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
13.3. Si860x Top Marking (8-Pin Narrow Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
13.4. Top Marking Explanation (8-Pin Narrow Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
13.5. Si860x Top Marking (16-Pin Narrow Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
13.6. Top Marking Explanation (16-Pin Narrow Body SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Document Change List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39
Contact Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40
Rev. 1.3
3
相关PDF资料
PDF描述
BPA-1504 PLATE ALUMINUM BOTTOM 4" X 5"
EHF-120-01-L-D-SM CONN HEADER .05" 40POS DUAL SMD
BPA-1502 PLATE ALUMINUM BOTTOM 3.5 X 4.5"
282044-017 CABLE 1 COND 24AWG SHIELDED
282041-012 CABLE 1 COND 24AWG SHIELDED
相关代理商/技术参数
参数描述
SI8602AD-B-ISR 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:5.0 KV BIDIRECTIONAL I2C ISOLATOR, UNI CLK, 1.7MHZ, SOIC16, - Tape and Reel 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:IC ISOLATOR BIDIR 5.0KV 16-SOIC 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:5.0 kV Bidirect I2C Iso+2 Uni ch 1.7MHz
Si8605AC-B-IS1 功能描述:隔离器接口集成电路 3.75kV Bidirect I2C Iso+2UniCH 1.7MHz NB RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 传播延迟时间: 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:3 V 电源电流:3.6 mA 功率耗散: 最大工作温度:+ 125 C 安装风格: 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube
SI8605AC-B-IS1R 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:3.75 KV BIDIRECTIONAL I2C ISOLATOR + 2 UNI CH, 1.7MHZ, NB SO - Tape and Reel 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:IC ISOLATOR BIDIR 3.75KV 16SOIC 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:3.75 kV Bidirect I2C ISO+2 Uni ch 1.7MHz
Si8605AD-B-IS 功能描述:隔离器接口集成电路 5kV Bidirect I2C Iso 2 Uni ch 1.7MHz WB RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 传播延迟时间: 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:3 V 电源电流:3.6 mA 功率耗散: 最大工作温度:+ 125 C 安装风格: 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Tube
SI8605AD-B-ISR 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:5.0 KV BIDIRECTIONAL I2C ISOLATOR + 2 UNI CH, 1.7MHZ, WB SOI - Tape and Reel 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:IC ISOLATOR BIDIR 5.0KV 16-SOIC 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:5.0 kV Bidirect I2C Iso+2 Uni ch 1.7MHz