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086567-000

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  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
  • 301A034-100-CS-1972-0 - Bulk
086567-000 技术参数
  • 08656 功能描述:BRUSHABLE SEAM SEALER 制造商:3m 系列:* 零件状态:在售 标准包装:6 08-655-10 功能描述:CONN COVER HEADER 8POS 制造商:aries electronics 系列:655 零件状态:有效 配件类型:帽盖(盖) 针脚数:8 配套使用产品/相关产品:680 系列 特性:- 标准包装:1 08-6513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-6513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-6513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-6625-51 08-6625-70 08-6625-71 08663 08664 1/10GAL CARTRIDGE 08-665000-00 08-666000-00 0866BL15C200E 0867100024 0867100025 0867100026 0867100027 0867101000 0867104011 0867105201 0867109201 0867135200 0867135203
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