086654-000

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086654-000 技术参数

08-665000-00 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 665000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC-W 转换至（适配器端）:SOIC 引脚数:8 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:表面贴装端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.031"（0.80mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 08664 1/10GAL CARTRIDGE 功能描述:BLACK SUPER SILICONE SEAL 制造商:3m 系列:* 零件状态:在售标准包装:12 08663 功能描述:CLEAR SUPER SILICONE SEAL 制造商:3m 系列:* 零件状态:在售标准包装:12 08-6625-71 功能描述:8 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:8 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）颜色:黑标准包装:1 08-6625-70 功能描述:8 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包装:散装零件状态:有效连接器类型:DIP，DIL - 接头触头类型:接线柱针脚数:8 间距:0.100"（2.54mm）排数:2 排距:0.600"（15.24mm）安装类型:通孔端接:焊接特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:200μin（5.08μm）颜色:黑标准包装:1 0867109201 0867135200 0867135203 0867192500 0867192700 0867192900 0867193000 08672 0867305000 0867305001 0867305014 08673N 0867442500 0867445000 08-675-190 08-675-190T 08-675-191 08-675-191T