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1109681-324

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  • 功能描述
  • IC 与器件插座 MIRROR IMAGE COLLET 24 PINS
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
1109681-324 技术参数
  • 1109681-320 100 PCS MINIMUM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:通孔 特性:衬垫 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1109681-318 100 PCS MINIMUM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:通孔 特性:衬垫 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1109681-316 100 PCS MINIMUM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:通孔 特性:衬垫 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1109681-314 100 PCS MINIMUM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:通孔 特性:衬垫 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1109681-308 100 PCS MINIMUM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:通孔 特性:衬垫 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1109800-14 1109800-16 1109800-18 1109800-20 1109800-22 1109800-24 1109800-26 1109800-28 1109800-8 1109814 110-99000 110990000 110990004 110990014 110990018 110990020 110990024 110990027
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