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170071-8013

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170071-8013 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • I/O 连接器 zSFP+ Stacked, 2X8 w/ Outer Light Pipe
  • RoHS
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 产品
  • Plugs
  • 系列
  • DH
  • 端口数量
  • 位置/触点数量
  • 51
  • 节距
  • 1 mm
  • 触点电镀
  • 触点材料
  • 型式
  • Male
  • 电流额定值
  • 0.5 A
  • 安装风格
  • Cable
  • 端接类型
  • IDC
  • 颜色
  • 安装角
170071-8013 技术参数
  • 1700718013 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X8 W/LIGHT PIPE 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座,成组(2x8) 连接器类型:zSFP+ 针脚数:320(16x20) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽,光管 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:16 1700718012 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X8 W/LIGHT PIPE 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座,成组(2x8) 连接器类型:zSFP+ 针脚数:320(16x20) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽,光管 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:16 1700718011 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X8 W/4 LIGHT PIPE 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座,成组(2x8) 连接器类型:zSFP+ 针脚数:320(16x20) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽,光管 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:16 1700718001 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X8 NO LIGHT PIPES 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座,成组(2x8) 连接器类型:zSFP+ 针脚数:320(16x20) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:126 1700716013 功能描述:ZSFP+ STACKED 2X6 W/LIGHT PIPE 制造商:molex, llc 系列:ZXP? 170071 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座,成组(2x6) 连接器类型:zSFP+ 针脚数:240(20 x 12) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 特性:EMI 屏蔽,光管 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:24 17008 1700820216 170083-2 1700841 170084-2 1700846 1700855 170088-1 1700890000 170089-1 170089-2 17009 1700900000 17-009-171 17-009-172 17-009-173 170092-4 170095-1
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