5-3308-07

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5-3308-07 技术参数

53307-468 功能描述:PIC18F8722 PIC? MCU 8-Bit PIC Embedded Evaluation Board 制造商:custom computer services inc. (ccs) 系列:PIC? 零件状态:有效板类型:评估平台类型:MCU 8-位核心处理器:PIC 操作系统:- 平台:- 配套使用产品/相关产品:PIC18F8722 安装类型:固定内容:板，电缆，电源，配件，ICD-U64 编程器标准包装:1 53307-4091 功能描述:40 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器类型:接头，外罩触点针脚数:40 间距:0.031"（0.80mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:120μin（3.05μm）接合堆叠高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）标准包装:200 53307-3491 功能描述:34 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器类型:接头，外罩触点针脚数:34 间距:0.031"（0.80mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:120μin（3.05μm）接合堆叠高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）标准包装:1,000 53307-3091 功能描述:30 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器类型:接头，外罩触点针脚数:30 间距:0.031"（0.80mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:120μin（3.05μm）接合堆叠高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）标准包装:1,000 53307-2891 功能描述:28 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器类型:接头，外罩触点针脚数:28 间距:0.031"（0.80mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:- 触头镀层:锡触头镀层厚度:120μin（3.05μm）接合堆叠高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）标准包装:1,000 5330830 533083-1 533083-2 533083-3 533083-4 533083-5 533083-6 533083-7 5-330873-0 5330876 53308-764 5330878 5330901 53309-1091 53309-1291 53309-1491 53309-1670 53309-1691