532AG70D

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532AG70D 技术参数

532-AG11D-ESL 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:32（2 x 16）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:5μin（0.13μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:10 毫欧标准包装:375 532-AG10D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:32（2 x 16）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:15 532AC000403DG 功能描述:OSC XO DUAL LVPECL SMD 制造商:silicon labs 系列:Si532 包装:托盘零件状态:在售类型:XO（标准）频率 - 输出 1:644.53125MHz，698.81233MHz 频率 - 输出 2:- 功能:启用/禁用输出:LVPECL 电压 - 电源:3.3V 频率稳定度:±7ppm 工作温度:-40°C ~ 85°C 电流 - 电源（最大值）:121mA 大小/尺寸:0.276" 直径 x 0.197" 长（7.00mm x 5.00mm）高度:0.071"（1.80mm）封装/外壳:6-SMD，无引线电流 - 电源（禁用）（最大值）:75mA 标准包装:50 532988-1 功能描述:130 MODII HORZ DR CE 100CL/145 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:* 零件状态:新产品标准包装:30 5-329852-0 功能描述:Miniature Coaxial Connector Receptacle Panel Mount, Bulkhead Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:- 零件状态:有效连接器样式:微型同轴连接器类型:插座触头端接:焊接保护端接:焊接阻抗:- 安装类型:面板安装，闷头电缆组:- 紧固类型:有螺纹频率 - 最大值:- 特性:- 外壳颜色:- 侵入防护:- 基体材料:- 基体表面:- 中心触头材料:- 中心触头镀层:- 介电材料:- 额定电压:- 工作温度:- 标准包装:350 533 BK078 5330 533002B02500G 533002B02551G 53300-373 533012-2 533012-3 533015-2 533015-3 533015-4 533015-5 533015-7 533015-8 53301-805 533023-8 53302-466 533034-1 533034-3