60-9513-10

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功能描述
IC 与器件插座 LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 60 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

60-9513-10 技术参数

60951-1 功能描述:CONN SOCKET 22-18AWG COMM M-N-L 制造商:te connectivity amp connectors 系列:汽车级 MATE-N-LOK 包装:带卷（TR）零件状态:有效类型:- 引脚或插座:插口触头端接:压接线规:18-22 AWG 触头镀层:锡触头镀层厚度:- 标准包装:40,000 609-50ABS3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:609 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夹，热介面材料形状:矩形，鳍片长度:2.895"（73.53mm）宽度:2.000"（50.80mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:2.5°C/W @ 250 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:500 609-50AB 功能描述:HEATSINK FOR .063" PCB 制造商:wakefield-vette 系列:* 零件状态:有效标准包装:500 60-9503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:60（2 x 30）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 60-9503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.9"（22.86mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:60（2 x 30）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 60960-3 60967-1 60967-JCB24 6097 609-7 60970-JCB25 60973-1 60973-JCB26 60976-JCB27 60979-JCB28 609-8 60982-JCB29 60983-1 60983-2 60983-3 60983-4 60985-JCB30 60986-1