66AT11-1A

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

66AT11-1A
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
Honeywell Sensing and Pro
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

66AT11-1A
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
全新原装货电话010-62104931...

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功能描述
拨动开关 Sealed OI/AT TOG SW ASSEM
RoHS
否
制造商
C&K Components
触点形式
DPDT
开关功能
ON - ON - ON
电流额定值
电压额定值 AC
20 V
电压额定值 DC
20 V
功率额定值
0.4 VA
端接类型
V-Bracket
安装风格
端子密封
Epoxy
触点电镀
Gold
照明
Not Illuminated

66AT11-1A 技术参数

66AT11-1 功能描述:SWITCH TOGGLE 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 66AK2L06XCMSA2 功能描述:IC DSP ARM SOC 900FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1.2GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）标准包装:44 66AK2L06XCMSA 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）标准包装:44 66AK2L06XCMS2 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1.2GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:0°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）标准包装:44 66AK2L06XCMS 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包装:托盘零件状态:有效类型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 时钟速率:1GHz 非易失性存储器:ROM（384 kB）片载 RAM:5.384MB 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 电压 - 内核:可变式工作温度:0°C ~ 100°C（TC）安装类型:表面贴装封装/外壳:900-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:900-FCBGA（25x25）标准包装:44 66AT11-7E 66AT11-82G 66AT22-1 66AT22-1A 66AT22-3 66AT22-3D 66AT22-5N 66AT22-7 66AT22-7E 66AT23-7 66AT300-1 66AT300-1M 66AT300-3 66AT300-3D 66AT300-3F 66AT300-5 66AT300-7E 66AT305-3F