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标准国际(香港)有限公司
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深圳市湘达电子有限公司
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联系人：朱平
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71109-5332 技术参数

71109-5029 功能描述:CONN EDGECARD 360POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包装:托盘零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:65；62；53 针脚数:360 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.030"（0.76mm）特性:板锁安装类型:通孔端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型读数:双标准包装:1 71109-5026 功能描述:CONN EDGECARD 390POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包装:托盘零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:71；62；62 针脚数:390 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.030"（0.76mm）特性:板锁安装类型:通孔端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型读数:双标准包装:1 71109-5025 功能描述:CONN EDGECARD 390POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包装:托盘零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:71；62；62 针脚数:390 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.030"（0.76mm）特性:板锁安装类型:通孔端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型读数:双标准包装:1 71109-5007 功能描述:CONN EDGECARD 330POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包装:托盘零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:56；62；47 针脚数:330 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.030"（0.76mm）特性:板锁安装类型:通孔端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型读数:双标准包装:1 71109-5006 功能描述:CONN EDGECARD 330POS .030 METAL 制造商:molex connector corporation 系列:HiSpec?? 71109 包装:托盘零件状态:过期卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:56；62；47 针脚数:330 卡厚度:0.062"（1.57mm）排数:2 间距:0.030"（0.76mm）特性:板锁安装类型:通孔端接:焊接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型读数:双标准包装:60 7111S0625X01LF 7111S0725A01 7111S1015X01LF 7111S1615A01LF 7111S1615A02LF 7111S2015X02LF 7111-SS 7111W 0031000 7111WS 0031000 7112 711-2 71121 71-121612-10S 71122 71123 7-1123722-1 7-1123722-2 7-1123722-4