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ADSP-BR561SBBZ600

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    深圳市毅创辉电子科技有限公司

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    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

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ADSP-BR561SBBZ600 技术参数
  • ADSP-BF707KBCZ-4 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:* 零件状态:在售 类型:Blackfin+ 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:ROM(512 kB) 片载 RAM:1MB 电压 - I/O:1.8V,3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:* 封装/外壳:* 供应商器件封装:* 标准包装:1 ADSP-BF707KBCZ-3 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘 零件状态:在售 类型:Blackfin+ 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG 时钟速率:300MHz 非易失性存储器:ROM(512 kB) 片载 RAM:1MB 电压 - I/O:1.8V,3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:184-LFBGA,CSPBGA 供应商器件封装:184-CSPBGA(12x12) 标准包装:1 ADSP-BF707BBCZ-4 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘 零件状态:有效 类型:Blackfin+ 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:ROM(512 kB) 片载 RAM:1MB 电压 - I/O:1.8V,3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:184-LFBGA,CSPBGA 供应商器件封装:184-CSPBGA(12x12) 标准包装:1 ADSP-BF707BBCZ-3 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘 零件状态:在售 类型:Blackfin+ 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG 时钟速率:300MHz 非易失性存储器:ROM(512 kB) 片载 RAM:1MB 电压 - I/O:1.8V,3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:184-LFBGA,CSPBGA 供应商器件封装:184-CSPBGA(12x12) 标准包装:1 ADSP-BF706KCPZ-4 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 88LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘 零件状态:有效 类型:Blackfin+ 接口:CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:ROM(512 kB) 片载 RAM:1MB 电压 - I/O:1.8V,3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:88-VFQFN 裸露焊盘,CSP 供应商器件封装:88-LFCSP-VQ(12x12) 标准包装:1 ADSP-CM408CSWZ-BF ADSP-CM409CBCZ-AF ADSP-H1A1 ADSP-H1A3 ADSP-H1E1 ADSP-H1E3 ADSP-H1G1 ADSP-H1G3 ADSP-H1L1 ADSP-H1L3 ADSP-H1Y1 ADSP-H1Y3 ADSP-H2A1 ADSP-H2A3 ADSP-H2E1 ADSP-H2E3 ADSP-H2G1 ADSP-H2G3
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