ADSP-CM402F

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ADSP-CM402F 技术参数

ADSP-CM402CSWZ-FF 功能描述:IC ARM CORTEX M4 FLASH 120LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:浮点接口:CAN，I2C，SPI，SPORT，UART/USART 时钟速率:100MHz 非易失性存储器:闪存（256 kB）片载 RAM:128KB 电压 - I/O:3.30V 电压 - 内核:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:120-LQFP 裸露焊盘供应商器件封装:120-LQFP-EP（14x14）标准包装:1 ADSP-CM402CSWZ-EF 功能描述:IC ARM CORTEX M4 FLASH 120LQFP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:浮点接口:CAN，I2C，SPI，SPORT，UART/USART 时钟速率:150MHz 非易失性存储器:闪存（512 kB）片载 RAM:128KB 电压 - I/O:3.30V 电压 - 内核:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:120-LQFP 裸露焊盘供应商器件封装:120-LQFP-EP（14x14）标准包装:1 ADSP-BF707KBCZ-4 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:* 零件状态:在售类型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:ROM（512 kB）片载 RAM:1MB 电压 - I/O:1.8V，3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:* 封装/外壳:* 供应商器件封装:* 标准包装:1 ADSP-BF707KBCZ-3 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘零件状态:在售类型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 时钟速率:300MHz 非易失性存储器:ROM（512 kB）片载 RAM:1MB 电压 - I/O:1.8V，3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:184-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:184-CSPBGA（12x12）标准包装:1 ADSP-BF707BBCZ-4 功能描述:IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘零件状态:有效类型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:ROM（512 kB）片载 RAM:1MB 电压 - I/O:1.8V，3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:184-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:184-CSPBGA（12x12）标准包装:1 ADSP-H1A1 ADSP-H1A3 ADSP-H1E1 ADSP-H1E3 ADSP-H1G1 ADSP-H1G3 ADSP-H1L1 ADSP-H1L3 ADSP-H1Y1 ADSP-H1Y3 ADSP-H2A1 ADSP-H2A3 ADSP-H2E1 ADSP-H2E3 ADSP-H2G1 ADSP-H2G3 ADSP-H2L1 ADSP-H2L3