APF19-19-13CB

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

APF19-19-13CB/A01
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
原装正品假一罚十电话010-62104...

APF19-19-13CB/A01
深圳市新纳斯科技有限公司
深圳市新纳斯科技有限公司
联系人：王小姐
电话：0755-8363553213751165621
地址：深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室
资质：营业执照
7273
CTS Thermal Management Pr
N/A
17+
-
原装正品，授权分销商现货库存，价优，货期...

APF19-19-13CB/A01
科创特电子（香港）有限公司
科创特电子（香港）有限公司
联系人：柯
电话：0755-83014603
地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907
100
CTS CORPORATION
主营优势
1913
-
100%原装正品★终端免费供样★

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功能描述
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
RoHS
是
类别
风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器
系列
APF
产品目录绘图
BDN12-3CB^A01
标准包装
300
系列
BDN
类型
顶部安装
冷却式包装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
固定方法
散热带，粘合剂（含）
形状
方形，鳍片
长度
1.21"（30.73mm）
宽
1.210"（30.73mm）
直径
-
机座外的高度（散热片高度）
0.355"（9.02mm）
温升时的功耗
-
在强制气流下的热敏电阻
在 400 LFM 时为6.8°C/W
自然环境下的热电阻
19.6°C/W
材质
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
产品目录页面
2681 (CN2011-ZH PDF)
其它名称
294-1099

APF19-19-13CB 技术参数

APF19-19-10CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:0.748"（19.00mm）宽度:0.748"（19.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.370"（9.40mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:500 APF19-19-10CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（不含）形状:方形，鳍片长度:0.748"（19.00mm）宽度:0.748"（19.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.370"（9.40mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 APF19-19-06CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:0.748"（19.00mm）宽度:0.748"（19.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:7.1°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 APF19-19-06CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（不含）形状:方形，鳍片长度:0.748"（19.00mm）宽度:0.748"（19.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:7.1°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 APF1034H 功能描述:General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 4.5VDC Coil Through Hole 制造商:panasonic electric works 系列:APF 包装:管件零件状态:有效继电器类型:通用线圈类型:无锁存线圈电流:37.8mA 线圈电压:4.5VDC 触头外形:SPST-NO（1 A 型）额定接触（电流）:6A 开关电压:250VAC - 最大导通电压（最大值）:3.15 VDC 关闭电压（最小值）:0.225 VDC 工作时间:8ms 释放时间:4ms 特性:- 安装类型:通孔端子类型:PC 引脚触头材料:银镍（AgNi），金（Au）线圈功率:170 mW 线圈电阻:119 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 标准包装:20 APF30-30-06CB APF30-30-06CB/A01 APF30-30-10CB APF30-30-10CB/A01 APF30-30-13CB APF30-30-13CB/A01 APF30305 APF30306 APF30309 APF30312 APF30318 APF30324 APF3034H APF3236LSEEZGKQBKC APF3236LSEKJ3ZGKQBKC APF3236SEEZGKQBKC APF3236SEEZGQBDC APF3236SEKJ3ZGKQBKC