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BZV55C18T3

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BZV55C18T3 技术参数
  • BZV55-C18,135 功能描述:DIODE ZENER 18V 500MW SOD80C 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):18V 容差:±5% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):45 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:50nA @ 12.6V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 基本零件编号:BZV55C18 标准包装:1 BZV55-C18,115 功能描述:DIODE ZENER 18V 500MW SOD80C 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):18V 容差:±5% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):45 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:50nA @ 12.6V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 基本零件编号:BZV55C18 标准包装:1 BZV55C18 L1G 功能描述:DIODE ZENER 18V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):18V 容差:±5% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):50 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 13V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1V @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:2,500 BZV55C18 L0G 功能描述:DIODE ZENER 18V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):18V 容差:±5% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):50 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 13V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1V @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:10,000 BZV55C16-TP 功能描述:Zener Diode 16V 500mW ±6% Surface Mount Mini MELF 制造商:micro commercial co 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):16V 容差:±6% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):40 欧姆 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 12V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:1 BZV55C22 L1G BZV55-C22,115 BZV55-C22,135 BZV55C22-TP BZV55C24 BZV55C24 L0G BZV55C24 L1G BZV55-C24,115 BZV55-C24,135 BZV55C24-TP BZV55C27 BZV55C27 L0G BZV55C27 L1G BZV55-C27,115 BZV55-C27,135 BZV55C27-TP BZV55C2V4 BZV55C2V4 L0G
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