CPM08

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CPM08 技术参数

CPL-WBF-00D3 功能描述:RF Directional Coupler GSM, W-CDMA, WiMax 698MHz ~ 2.7GHz 30dB 5-UFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效耦合器类型:标准频率:698MHz ~ 2.7GHz 耦合系数:30dB 应用:GSM，W-CDMA，WiMax 插入损耗:0.3dB 功率 - 最大值:- 隔离:- 回波损耗:15dB 封装/外壳:5-UFBGA，FCBGA 供应商器件封装:* 标准包装:1 CPL-WB-02D3 功能描述:IC DIRECTIONAL CPLR FLIPCHIP 制造商:stmicroelectronics 系列:- 零件状态:在售耦合器类型:标准耦合系数:18dB 应用:WLAN 插入损耗:0.5dB 功率 - 最大值:- 隔离:- 回波损耗:-15dB 标准包装:10,000 CPL-WB-01D3 功能描述:RF Directional Coupler W-CDMA 824MHz ~ 2.17GHz 26dB 6-WFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效耦合器类型:标准频率:824MHz ~ 2.17GHz 耦合系数:26dB 应用:W-CDMA 插入损耗:0.1dB 功率 - 最大值:- 隔离:- 回波损耗:15dB 封装/外壳:6-WFBGA，FCBGA 供应商器件封装:6-覆晶式（1x1.3）标准包装:1 CPL-WB-01C2 功能描述:RF Directional Coupler General Purpose 824MHz ~ 2.025GHz 34dB 6-WFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期耦合器类型:标准频率:824MHz ~ 2.025GHz 耦合系数:34dB 应用:通用插入损耗:0.2dB 功率 - 最大值:- 隔离:- 回波损耗:15dB 封装/外壳:6-WFBGA，FCBGA 供应商器件封装:6-覆晶标准包装:1 CPL-WB-00D3 功能描述:RF Directional Coupler GSM, W-CDMA, WiMax 824MHz ~ 2.17GHz 34dB 6-UFBGA, FCBGA 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效耦合器类型:标准频率:824MHz ~ 2.17GHz 耦合系数:34dB 应用:GSM，W-CDMA，WiMax 插入损耗:0.1dB 功率 - 最大值:- 隔离:- 回波损耗:15dB 封装/外壳:6-UFBGA，FCBGA 供应商器件封装:6-覆晶标准包装:1 CPM1A-20CDR-D-V1 CPM1A-20CDT1-A-V1 CPM1A-20CDT1-A-V1(O) CPM1A-20CDT1-D-V1 CPM1A-20CDT-A-V1 CPM1A-20CDT-D-V1 CPM1A-20CDT-D-V1(O) CPM1A-20EDR1 CPM1A-20EDT CPM1A-20EDT1 CPM1A-30CDR-A-V1 CPM1A-30CDR-D-V1 CPM1A-30CDT1-A-V1 CPM1A-30CDT1-D-V1 CPM1A-30CDT-A-V1 CPM1A-30CDT-D-V1 CPM1A-40CDR-A-V1 CPM1A-40CDR-D-V1