MIS-20056/01-002

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

没找到与 " MIS-20056/01-002 " 相关的供应商

您可以：

1. 缩短或修改您的搜索词，重新搜索

2. 发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复发布紧急采购

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： MIS2DHTR MIS-3 MIS-4 MIS-5 MIS-8 MISC EVK & SDK - ATLAS MISM-3V1B-6-10 MISM-3V1B-6-12.5 MISM-3V1R-6-10

MIS-20056/01-002 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

MIS-20056/01-002 技术参数

MIRAGE-PIFA 功能描述:MANGOH WIFI/BT/NFC, INTEGRATED T 制造商:talon communications, inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 MIR-5RK-SR3-K-NA-G-0-T 功能描述:RES SMD 5K OHM 10% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:5k 容差:±10% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射频，高频率温度系数:±150ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:1k 容差:±1% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射频，高频率温度系数:±100ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:10k 容差:±1% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射频，高频率温度系数:±100ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MIR-100RK-SR3-G-NA-B-0-T 功能描述:RES SMD 100K OHM 2% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包装:托盘零件状态:在售电阻（欧姆）:100k 容差:±2% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射频，高频率温度系数:±150ppm/°C 工作温度:- 封装/外壳:0202（0505 公制）供应商器件封装:202 大小/尺寸:0.020" 长 x 0.020" 宽（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.010"（0.26mm）端子数:2 故障率:- 标准包装:400 MISM-3V1R-8-12.5 MIT03 MIT-038-02-F-D MIT-038-06-F-D MIT-057-02-F-D MIT23 MIT33 MIT4115V MIT53 MITA10WB1200TMH MITA15WB1200TMH MITA30WB600TMH MITB10WB1200TMH MITB15WB1200TMH MITI-3V1-13-19 MITI-3V1-6-15 MITI-3V1-8-12.5 MIT-M101-ACCDS000E