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S3F8S5AXZZ-QZ5A

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  • 深圳市奥伟斯科技有限公司
    深圳市奥伟斯科技有限公司

    联系人:江小姐 ADS触摸芯片一级代理

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    地址:深南中路3006号佳和华强大厦A座7楼整层

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    S3F8S5AXZZ-QZ5A

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  • 深圳市亿联芯电子科技有限公司
    深圳市亿联芯电子科技有限公司

    联系人:吴经理

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    地址:深圳市福田区赛格科技园4栋中7楼7B30

  • 69880

  • SAMSUNG

  • QFP44

  • 2021+

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S3F8S5AXZZ-QZ5A PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
S3F8S5AXZZ-QZ5A 技术参数
  • S3F8S39XZZ-SO99 功能描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32SOIC 制造商:zilog 系列:S3F8 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:SAM8RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 连接性:I2C,SPI,UART/USART 外设:LCD,LVD,LVR,PWM,WDT I/O 数:26 程序存储容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-SOIC(0.450",11.40mm 宽) 供应商器件封装:32-SOP 标准包装:24 S3F8S39XZZ-LO89 功能描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32WFQFN 制造商:zilog 系列:S3F8 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:SAM8RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 连接性:I2C,SPI,UART/USART 外设:LCD,LVD,LVR,PWM,WDT I/O 数:26 程序存储容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:32-ELP 标准包装:100 S3F8S28XZZ-SK98 功能描述:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC 制造商:zilog 系列:S3F8 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:SAM8RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 连接性:I2C,UART/USART 外设:LCD,LVD,LVR,PWM,WDT I/O 数:22 程序存储容量:8KB(8K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:272 x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 13x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:20-SOP 标准包装:35 S3F8S28XZZ-DK98 功能描述:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP 制造商:zilog 系列:S3F8 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:SAM8RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 连接性:I2C,UART/USART 外设:LCD,LVD,LVR,PWM,WDT I/O 数:22 程序存储容量:8KB(8K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:272 x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 13x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-DIP(0.300",7.62mm) 供应商器件封装:20-DIP 标准包装:100 S3F8S19XZZ-QR89 功能描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFP 制造商:zilog 系列:S3F8 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:SAM88RC 核心尺寸:8-位 速度:12MHz 连接性:I2C,SPI,UART/USART 外设:LCD,LVD,LVR,PWM,WDT I/O 数:40 程序存储容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 10x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-QFP 供应商器件封装:48-QFP(10x10) 标准包装:160 S3G V7G S3G/57T S3G-13 S3G-13-F S3GB S3GB M4G S3GB R5G S3GB-13 S3GB-13-F S3GBHM4G S3GBHR5G S3GB-TP S3GBTR S3G-E3/51T S3G-E3/57T S3G-E3/9AT S3GHE3/57T S3GHE3/9AT
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