XC6SLX16-L1CS225C

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XC6SLX16-L1CS225C 技术参数

XC6SLX16-L1CPG196I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 196CPGBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan® 6 LX 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23）其它名称:220-1241 XC6SLX16-L1CPG196C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 196CPGBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC6SLX16-3FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 256FTGBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan® 6 LX 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） XC6SLX16-3FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 14K 256FTGBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC6SLX16-3FT256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 256FTGBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC6SLX16-N3CSG225I XC6SLX16-N3CSG324C XC6SLX16-N3CSG324I XC6SLX16-N3FT256C XC6SLX16-N3FT256I XC6SLX16-N3FTG256C XC6SLX16-N3FTG256I XC6SLX25-2CSG324C XC6SLX25-2CSG324I XC6SLX25-2FG484C XC6SLX25-2FG484I XC6SLX25-2FGG484C XC6SLX25-2FGG484I XC6SLX25-2FT256C XC6SLX25-2FT256I XC6SLX25-2FTG256C XC6SLX25-2FTG256I XC6SLX25-3CSG324C