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XPCL04DC

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  • XPCL04DC
    XPCL04DC

    XPCL04DC

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6256544762566447

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质：营业执照

  • 5000

  • Honeywell

  • 标准封装

  • 15+

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  • 百分百原装假一罚十

  • XPCL04DC
    XPCL04DC

    XPCL04DC

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-62962871629687318256329162961347

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质：营业执照

  • 5000

  • Honeywell Sensing and Pro

  • 标准封装

  • 16+

  • -

  • 假一罚十 百分百原装正品

  • XPCL04DC
    XPCL04DC

    XPCL04DC

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-62962871629687318256329162961347

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质：营业执照

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  • 原厂封装

  • 10000

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  • 全新原装货 电话010-62104931...

  • XPCL04DC
    XPCL04DC

    XPCL04DC

  • 深圳市悦兴晨电子科技有限公司
    深圳市悦兴晨电子科技有限公司

    联系人：朱先生

    电话：０７５５-８２８１２００４82811605

    地址：深圳市福田区上步工业区405栋607室 柜台号新亚洲二期N2B227

  • 900

  • Honeywell

  • 压力传感器

  • 2023+

  • -

  • 专业提供传感器

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XPCL04DC PDF下载
  • 功能描述
  • 板上安装压力/力传感器 ASG/SENSYM
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Honeywell
  • 工作压力
  • 0 bar to 4 bar
  • 压力类型
  • Gage
  • 准确性
  • + / - 0.25 %
  • 输出类型
  • Digital
  • 安装风格
  • Through Hole
  • 工作电源电压
  • 5 V
  • 封装 / 箱体
  • SIP
  • 端口类型
  • Dual Radial Barbed, Same sides
XPCL04DC 技术参数
  • XPC850ZT80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 XPC850ZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 XPC850ZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 XPC850VR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 XPC850VR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 XPCRDO-L1-0000-00202 XPCRDO-L1-0000-00203 XPCRDO-L1-0000-00301 XPCRDO-L1-0000-00302 XPCRDO-L1-0000-00303 XPCRDO-L1-0000-00401 XPCRDO-L1-0000-00402 XPCRDO-L1-0000-00403 XPCRDO-L1-0000-00501 XPCRDO-L1-0000-00502 XPCRDO-L1-0000-00503 XPCRDO-L1-0000-00601 XPCRDO-L1-0000-00602 XPCRDO-L1-0000-00603 XPCRDO-L1-0000-00701 XPCRDO-L1-0000-00702 XPCRDO-L1-0000-00703 XPCRDO-L1-R250-00201
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