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参数资料
| 型号： | SK-AX2-CG624-KITBTM |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 8/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | ADAPTER BOARD SKT CG624-FG896 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
FPGA Packages
Key:
bs – package body size excluding leads h – package thickness p – pin pitch / ball pitch Chips shown at actual size.
CQ352 b.s. 1.890x1.890” (48.00x48.00 mm)
h. 105 mils (2.67 mm) p. 20 mils (0.50 mm)
CQ172 b.s. 1.18x1.18” (29.972x29.972 mm)
h. 105 mils (2.67 mm) p. 25 mils (0.64 mm)
CQ256 b.s. 1.417x1.417” (36.00x36.00 mm)
h. 105 mils (2.67 mm) p. 20 mils (0.50 mm)
CQ132 b.s. 0.95x0.95” (24.13x24.13 mm)
h. 105 mils (2.67 mm) p. 25 mils (0.64 mm)
CQ84 b.s. 0.65x0.65” (16.51x16.51 mm)
h. 90 mils (2.29 mm) p. 25 mils (0.64 mm)
CG1152/LG1152
RTAX2000S and
RTAX2000SL only
b.s. 1.378x1.378”
(35.00x35.00 mm)
h. CCGA – 218 mils
(5.535 mm)
h. LGA – 129 mils
(3.28 mm)
p. 39 mils
(1.00 mm)
CG896/LG896
b.s. 1.220x1.220”
(31.00x31.00 mm)
h. CCGA – 218 mils
(5.535 mm)
h . LGA – 129 mils
(3.28 mm)
p. 39 mils
(1.00 mm)
8
The b.s. dimension is the nominal package body dimension, exclusive of leads. For more information concerning package dimensions, refer to the
Microsemi Package Mechanical Drawings document located at www.microsemi.com/soc/documents/PckgMechDrwngs.pdf.
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参数描述 |
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