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参数资料
| 型号： | SL2ICS5101EW/V7,00 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 23/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I-CODE SLI SMART LABEL DIE |
| 标准包装： | 28,477 |
| 系列： | * |
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136430
NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 3.0 — 14 March 2007
4 of 28
NXP Semiconductors
SL2 ICS50/SL2 ICS51
ICODE SLI-L/ICODE SLI-L HC
PUBLIC
Table 1:
Quick reference data
Symbol
Description
Min
Typ[1]
Max
Unit
SL2 ICS50
ICODE SLI- L
23.5
pF
SL2 ICS51
ICODE SLI- L HC
97.0
pf
[1]
Typical values are not guaranteed. These values listed are at room temperature.
5. Ordering information
Table 2:
Ordering information
Type number
Package
Name
Description
Version
SL2 ICS5001EW/V1
FFC
sawn wafer 150
m on film frame carrier
-
SL2 FCS5001 EV/DH
FCP
Flip Chip Package
-
SL2 MOS5001EV
MOA2
Module for contactless chip card ICs PLMCC-05
SOT500AA1
SL2 ICS5101EW/V1
FFC
sawn wafer 150
m on film frame carrier
-
SL2 FCS5101 EV/DH
FCP
Flip Chip Package
-
SL2 MOS5101EV
MOA2
Module for contactless chip card ICs PLMCC-05
SOT500AA1
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 500DLAA-ACF | OSC PROG LVDS 2.5V 150PPM SMD |
| 3362X-1-502 | TRIMMER 5K OHM 0.5W TH |
| 3362P-1-503RLF | TRIMMER 50K OHM 0.5W TH |
| 3362X-1-202LF | TRIMMER 2K OHM 0.5W TH |
| 500DJBF-ACH | OSC PROG LVPECL 2.5V 250PPM SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SL2ICS5301EW/V7,00 | 功能描述:数据转换系统 Wafer addendum RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel |
| SL2ICS5301EW/V7L,005 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
| SL2ICS5311EW/V7,00 | 功能描述:数据转换系统 Bumped Wafer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel |
| SL2ICS5311EW/V7,005 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述: |
| SL2ICS5401EW/V7,00 | 功能描述:数据转换系统 sawn wafer 150um on film frame carrie RoHS:否 制造商:Texas Instruments 转换速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作温度:+ 125 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel |
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