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参数资料
| 型号： | SLF12555T-681MR43-PF |
| 厂商： | TDK Corporation |
| 文件页数： | 4/49页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | INDUCTOR SHIELD PWR 680UH 12555 |
| 产品培训模块： | SMD Inductors |
| RoHS指令信息： | RoHS Material |
| 标准包装： | 500 |
| 系列： | SLF |
| 电感： | 680µH |
| 电流： | 430mA |
| 电流 - 饱和： | 430mA |
| 电流 - 温升： | 730mA |
| 容差： | ±20% |
| 屏蔽： | 屏蔽 |
| DC 电阻(DCR)： | 760 毫欧 |
| 封装/外壳： | 0.492" L x 0.492" W x 0.216" H（12.50mm x 12.50mm x 5.50mm） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 工作温度： | -20°C ~ 90°C |
| 频率 - 测试： | 1kHz |
| 其它名称： | SLF12555T681MR43P |
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Overview of the SLF Series
RECOMMENDED REFLOW PROFILE
Preheating
Soldering
Natural
cooling
Peak
T4
T1
t1
T2
t: Time
T3
t3
t2
T3
Preheating
Soldering
Peak
Temp.
Time
Temp.
Time
Temp.
Time
T1
T2
t1
T3
t2
T4
t3
150°C 180°C
60 to 120s
230°C 30s
250°C
5s
? All specifications are subject to change without notice.
001-01 / 20140203 / inductor_commercial_power_slf_en.fm
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EBA31DTKD | CONN EDGECARD 62POS DIP .125 SLD |
| Q2-Z-1-01-MS50FT | HEATSHRINK POLY Q2Z 1" X 50' BLK |
| Q5-2X-1 1/2-01-QB48IN-5 | HEATSHRK DL WL Q52X 1 1/2"X4'BLK |
| ABM06DRYS | CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD |
| IMCSN-0400-48A | HEAT SHRINK IMCSN 0400 48A |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SLF12555T6R0N3R6CHN | 制造商:TDK 功能描述:New |
| SLF12555T-6R0N3R6-PF | 功能描述:固定电感器 SMD 6.0uH 3.6amps RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| SLF12555T-KIT | 制造商:TDK 功能描述: |
| SLF1255T-151M-N | 制造商:Chilisin Electronics Corp 功能描述: |
| SLF1255T-471M-N | 制造商:Chilisin Electronics Corp 功能描述: |
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