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参数资料
| 型号： | SM15T200CA |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 参考电压二极管 |
| 英文描述： | 1500 W, BIDIRECTIONAL, SILICON, TVS DIODE, DO-214AB |
| 封装： | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMC, 2 PIN |
| 文件页数： | 6/10页 |
| 文件大小： | 118K |
| 代理商： | SM15T200CA |
SM15T
Characteristics
Doc ID 3080 Rev 6
5/10
Figure 6.
Capacitance versus reverse applied
voltage (typical values, SM15TxxA)
Figure 7.
Capacitance versus reverse applied
voltage (typical values,
SM15TxxCA)
C (nF)
0.01
0.10
1.00
10.00
1
10
100
1000
F=1 MHz
V
osc=30 mVRMS
T
j=25 °C
SM15T6V8A
SM15T15A
SM15T30A
SM15T68A
SM15T200A
V
(V)
R
C (nF)
0.1
1.0
10.0
1
10
100
1000
F=1 MHz
V
osc=30 mVRMS
T
j=25 °C
SM15T6V8CA
SM15T15CA
SM15T30CA
SM15T68CA
SM15T200CA
V
(V)
R
Figure 8.
Peak forward voltage drop versus
forward current (typical values)
Figure 9.
Relative variation of thermal
impedance junction to ambient
versus pulse duration
I
(A)
FM
0.1
1.0
10.0
100.0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
T
j=25 °C
T
j=125 °C
V
(V)
FM
0.01
0.10
1.00
1.0E-03
1.0E-02
1.0E-01
1.0E+00
1.0E+01
1.0E+02
1.0E+03
Z
th(j-a) /Rth(j-a)
Recommended pad layout
tP(s)
Figure 10.
Thermal resistance junction to
ambient versus copper surface
under each lead
Figure 11.
Leakage current versus junction
temperature (typical values)
Rth (j -a) (°C/ W)
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
printed circuit board FR4,
copper thickness = 35 m
SCu (cm)
I R(nA)
1.0E+00
1.0E+01
1.0E+02
1.0E+03
1.0E+04
25
50
75
100
125
150
V
R=VRM
V
RM ≥ 10 V
V
R=VRM
V
RM < 10 V
T (°C)
j
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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