参数资料
| 型号： | SMP08FPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 3/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP SAMPLE HOLD OCTAL 16DIP |
| 标准包装： | 25 |
| 放大器类型： | 采样和保持 |
| 电路数： | 8 |
| 转换速率： | 4 V/µs |
| 电流 - 输入偏压： | 500nA |
| 电压 - 输入偏移： | 2500µV |
| 电流 - 电源： | 6mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 1.2mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 5 V ~ 12 V，±2.5 V ~ 6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 16-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 16-PDIP |
| 包装： | 管件 |
SMP08
–3–
REV. D
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
VDD to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V, 17 V
VDD to VSS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V, 17 V
VLOGIC to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V, VDD
VIN to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . VSS, VDD
VOUT to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . VSS, VDD
Analog Output Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
±20 mA
(Not Short-Circuit Protected)
Operating Temperature Range
FP, FS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –40
°C to +85°C
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +150
°C
Storage Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . –65
°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec) . . . . . . . . . . . . +300
°C
Package Type
JA*
JC
Units
16-Pin Plastic DIP (P)
76
33
°C/W
16-Pin SOIC (S)
92
27
°C/W
*
θ
JA is specified for worst case mounting conditions, i.e., θJA is specified for device
in socket for plastic DIP package;
θ
JA is specified for device soldered to printed
circuit board for SO package.
ORDERING GUIDE
Temperature
Package
Model
Range
Description
Option
SMP08FP
–40
°C to +85°C
Plastic DIP
N-16
SMP08FS
–40
°C to +85°C
SO-16
R-16A
PIN CONNECTIONS
14
13
12
11
16
15
10
9
8
1
2
3
4
7
6
5
TOP VIEW
(Not to Scale)
SMP08
CH4OUT
CH0OUT
CH1OUT
CH2OUT
VDD
CH6OUT
INPUT
CH7OUT
B CONTROL
A CONTROL
CH3OUT
CH5OUT
INH
VSS
DGND
C CONTROL
WARNING!
ESD SENSITIVE DEVICE
CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection.
Although the SMP08 features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may
occur on devices subjected to high energy electrostatic discharges. Therefore, proper ESD
precautions are recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 151238-8422-TH | CONN HEADER 2MM 38PS DL T/H 15AU |
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| 151230-8322-TB | CONN HEADER 2MM 30PS DL T/H 30AU |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SMP08FQ | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| SMP08FS | 制造商:Analog Devices 功能描述:Sample and Hold 8-CH 7us 16-Pin SOIC N 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:OCTAL SAMPLE AND HOLD WIT - Bulk 制造商:Analog Devices 功能描述:IC AMP SAMPLE/HOLD |
| SMP08FS-REEL | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Tape and Reel |
| SMP08FSZ | 功能描述:IC AMP SAMPLE HOLD OCTAL 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:1 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:0.028 V/µs 增益带宽积:105kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:3nA 电压 - 输入偏移:100µV 电流 - 电源:3.3µA 电流 - 输出 / 通道:12mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 12 V，±1.35 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:剪切带 (CT) 其它名称:OP481GRUZ-REELCT |
| SMP08FSZ-REEL | 功能描述:IC AMP SAMPLE HOLD OCTAL 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:Excalibur™ 放大器类型:J-FET 电路数:1 输出类型:- 转换速率:45 V/µs 增益带宽积:10MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:20pA 电压 - 输入偏移:490µV 电流 - 电源:1.7mA 电流 - 输出 / 通道:48mA 电压 - 电源，单路/双路(±):4.5 V ~ 38 V，±2.25 V ~ 19 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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