参数资料
| 型号： | SSK-108-S-G |
| 厂商： | Samtec Inc |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN RCPT .100" 8POS GOLD T/H |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SSK |
| 连接器类型： | 插座 |
| 位置数： | 8 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 行数： | 1 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 10µin（0.25µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 散装 |
| 其它名称： | SAM1127-08 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SSK-109-S-G | CONN RCPT .100" 9POS GOLD T/H |
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| SSK-129-S-T | CONN RCPT .100" 29POS TIN T/H |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SSK-108-S-T | 功能描述:CONN RCPT .100" 8POS TIN T/H RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，插座，母插口 系列:SSK 产品培训模块:Board-to-Board Connectors 产品目录绘图:SL Series 特色产品:Board-To-Board Interconnect Systems 标准包装:1 系列:SL 连接器类型:插座 位置数:20 加载位置的数目:全部 间距:0.100"（2.54mm） 行数:1 行间距:- 高度堆叠（配接）:- 板上方高度:0.095"（2.41mm） 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 特点:- 颜色:黑 包装:管件 配套产品:TSF-120-02-T-S-ND - CONN HEADER 20POS .100" SNGL SMDSAM1005-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB TINSAM1004-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB GOLDSAM1003-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1002-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1001-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLDSAM1000-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLD 其它名称:SAM1104-20 |
| SSK-109-S-G | 功能描述:CONN RCPT .100" 9POS GOLD T/H RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，插座，母插口 系列:SSK 产品培训模块:Board-to-Board Connectors 产品目录绘图:SL Series 特色产品:Board-To-Board Interconnect Systems 标准包装:1 系列:SL 连接器类型:插座 位置数:20 加载位置的数目:全部 间距:0.100"（2.54mm） 行数:1 行间距:- 高度堆叠（配接）:- 板上方高度:0.095"（2.41mm） 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 特点:- 颜色:黑 包装:管件 配套产品:TSF-120-02-T-S-ND - CONN HEADER 20POS .100" SNGL SMDSAM1005-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB TINSAM1004-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB GOLDSAM1003-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1002-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1001-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLDSAM1000-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLD 其它名称:SAM1104-20 |
| SSK-109-S-T | 功能描述:CONN RCPT .100" 9POS TIN T/H RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，插座，母插口 系列:SSK 产品培训模块:Board-to-Board Connectors 产品目录绘图:SL Series 特色产品:Board-To-Board Interconnect Systems 标准包装:1 系列:SL 连接器类型:插座 位置数:20 加载位置的数目:全部 间距:0.100"（2.54mm） 行数:1 行间距:- 高度堆叠（配接）:- 板上方高度:0.095"（2.41mm） 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 特点:- 颜色:黑 包装:管件 配套产品:TSF-120-02-T-S-ND - CONN HEADER 20POS .100" SNGL SMDSAM1005-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB TINSAM1004-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB GOLDSAM1003-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1002-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1001-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLDSAM1000-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLD 其它名称:SAM1104-20 |
| SSK-110-S-G | 功能描述:CONN RCPT .100" 10POS GOLD T/H RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，插座，母插口 系列:SSK 产品培训模块:Board-to-Board Connectors 产品目录绘图:SL Series 特色产品:Board-To-Board Interconnect Systems 标准包装:1 系列:SL 连接器类型:插座 位置数:20 加载位置的数目:全部 间距:0.100"（2.54mm） 行数:1 行间距:- 高度堆叠（配接）:- 板上方高度:0.095"（2.41mm） 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 特点:- 颜色:黑 包装:管件 配套产品:TSF-120-02-T-S-ND - CONN HEADER 20POS .100" SNGL SMDSAM1005-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB TINSAM1004-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB GOLDSAM1003-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1002-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1001-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLDSAM1000-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLD 其它名称:SAM1104-20 |
| SSK-110-S-T | 功能描述:CONN RCPT .100" 10POS TIN T/H RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板至板 - 接头，插座，母插口 系列:SSK 产品培训模块:Board-to-Board Connectors 产品目录绘图:SL Series 特色产品:Board-To-Board Interconnect Systems 标准包装:1 系列:SL 连接器类型:插座 位置数:20 加载位置的数目:全部 间距:0.100"（2.54mm） 行数:1 行间距:- 高度堆叠（配接）:- 板上方高度:0.095"（2.41mm） 安装类型:通孔 端子:焊接 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 特点:- 颜色:黑 包装:管件 配套产品:TSF-120-02-T-S-ND - CONN HEADER 20POS .100" SNGL SMDSAM1005-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB TINSAM1004-20-ND - CONN HEADR 20POS .100 PCB GOLDSAM1003-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1002-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 TINSAM1001-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLDSAM1000-20-ND - CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLD 其它名称:SAM1104-20 |
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