参数资料
型号: SSM2305RMZ-REEL7
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 6/16页
文件大小: 0K
描述: IC AMP AUDIO 2.8W MONO D 8MSOP
标准包装: 1
类型: D 类
输出类型: 1-通道(单声道)
在某负载时最大输出功率 x 通道数量: 2.8W x 1 @ 4 欧姆
电源电压: 2.2 V ~ 5.5 V
特点: 消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
安装类型: 表面贴装
供应商设备封装: 8-MSOP
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
包装: 标准包装
产品目录页面: 764 (CN2011-ZH PDF)
配用: SSM2305-EVALZ-ND - BOARD EVAL FOR SSM2305 LFCSP
其它名称: SSM2305RMZ-REEL7DKR
SSM2305
Rev. A | Page 14 of 1
6
OUTLINE DIMENSIONS
EXPOSED PAD IS NOT CONNECTED INTERNAL LY.
FOR INCREASED RELIABILIT Y OF THE SOLDER
JOINTS AND MAXIMUM THERMAL CAPABILITY IT
IS RECOMMENDED THAT THE PAD BE SOLDERED
TO THE GROUND PLANE.
06
15
07
-B
1
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
TOP
VIEW
12° MAX
0.70 MAX
0.65 TYP
0.90 MAX
0.85 NOM
0.05 MAX
0.01 NOM
0.20 REF
1.89
1.74
1.59
4
1.60
1.45
1.30
3.25
3.00 SQ
2.75
2.95
2.75 SQ
2.55
5
8
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.30
0.23
0.18
0.60 MAX
Figure 35. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin, Dual Lead
(CP-8-2)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
0.80
0.60
0.40
4
8
1
5
PIN 1
0.65 BSC
SEATING
PLANE
0.38
0.22
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.08
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
0.15
0.00
0.95
0.85
0.75
Figure 36. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
SSM2305CPZ-R21
40°C to +85°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
CP-8-2
Y10
SSM2305CPZ-REEL1
40°C to +85°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
CP-8-2
Y10
SSM2305CPZ-REEL71
40°C to +85°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
CP-8-2
Y10
SSM2305RMZ-R21
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
Y10
SSM2305RMZ-REEL1
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
Y10
SSM2305RMZ-REEL71
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
Y10
SSM2305-EVALZ1
Evaluation Board with LFCSP Model
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述
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