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参数资料
| 型号： | SSM2317-MINI-EVALZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 16/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL MINI SSM2317 |
| 标准包装： | 1 |
| 放大器类型： | D 类 |
| 输出类型： | 1-通道（单声道） |
| 在某负载时最大输出功率 x 通道数量： | 3.89W x 1 @ 3 欧姆 |
| 电源电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已用 IC / 零件： | SSM2317 |
| 已供物品： | 板 |
| 产品目录页面： | 764 (CN2011-ZH PDF) |
| 相关产品： | SSM2317CBZ-REEL-ND - IC AMP AUDIO 3.89W MONO D 9WLCSP SSM2317CBZ-REEL7DKR-ND - IC AMP AUDIO 3.89W MONO D 9WLCSP SSM2317CBZ-REEL7CT-ND - IC AMP AUDIO 3.89W MONO D 9WLCSP SSM2317CBZ-REEL7TR-ND - IC AMP AUDIO 3.89W MONO D 9WLCSP |
SSM2317
Rev. A | Page 5 of 20
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Absolute maximum ratings apply at TA = 25°C, unless other-
wise noted.
Table 2.
Parameter
Rating
Supply Voltage
6 V
Input Voltage
VDD
Common-Mode Input Voltage
VDD
Continuous Output Power
3 W
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Junction Temperature Range
65°C to +165°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec)
300°C
ESD Susceptibility
4 kV
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
PCB
θJA
θJB
Unit
9-Ball, 1.5 mm × 1.5 mm WLCSP
1S0P
162
39
°C/W
2S0P
76
21
°C/W
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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| GBM25DRYS | CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD |
| SSM2317-EVALZ | BOARD EVAL SSM2317 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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