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参数资料
| 型号： | SSM2356CBZ-RL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 11/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP AUD 2X2W STER D 16WLCSP |
| 产品变化通告： | 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012 |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | D 类 |
| 输出类型： | 2 通道（立体声） |
| 在某负载时最大输出功率 x 通道数量： | 2.5W x 2 @ 4 欧姆 |
| 电源电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 特点： | 消除爆音，差分输入，短路和热保护，关闭 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 供应商设备封装： | 16-WLCSP |
| 封装/外壳： | 16-WFBGA，WLCSP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | SSM2356CBZ-RL7DKR |
SSM2356
Data Sheet
Rev. A | Page 4 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Absolute maximum ratings apply at 25°C, unless otherwise noted.
Table 2.
Parameter
Rating
Supply Voltage
6 V
Input Voltage
VDD
Common-Mode Input Voltage
VDD
ESD Susceptibility
4 kV
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Junction Temperature Range
65°C to +165°C
Lead Temperature Range
(Soldering, 60 sec)
300°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA (junction to air) is specified for the worst-case conditions,
that is, a device soldered in a circuit board for surface-mount
packages. θJA and θJB (junction to board) are determined
according to JESD51-9 on a 4-layer printed circuit board (PCB)
with natural convection cooling.
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJB
Unit
16-ball, 1.66 mm × 1.66 mm WLCSP
66
19
°C/W
ESD CAUTION
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