参数资料
| 型号： | SSM2604CPZ-REEL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 26/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AUDIO CODEC LP 20-LFCSP |
| 标准包装： | 5,000 |
| 类型： | 立体声音频 |
| 数据接口： | 串行 |
| 分辨率（位）： | 24 b |
| ADC / DAC 数量： | 2 / 2 |
| 三角积分调变： | 无 |
| S/N 比，标准 ADC / DAC (db)： | 90 / 100 |
| 电压 - 电源，模拟： | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 电压 - 电源，数字： | 1.5 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 20-LFCSP-VQ |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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Data Sheet
SSM2604
Rev. A | Page 7 of 28
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
At 25°C, unless otherwise noted.
Table 7.
Parameter
Rating
Supply Voltage
3.6 V
Input Voltage
VDD
Common-Mode Input Voltage
VDD
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Junction Temperature Range
65°C to +165°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec)
300°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 8. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC-TOP
θJC-BOTTOM
Unit
28-Lead, 5 mm × 5 mm LFCSP
52.7
31.4
1.52
°C/W
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| SSM2604CPZ-REEL7 | 功能描述:IC AUDIO CODEC LP 20-LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 编解码器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:立体声音频 数据接口:串行 分辨率（位）:18 b ADC / DAC 数量:2 / 2 三角积分调变:是 S/N 比，标准 ADC / DAC (db):81.5 / 88 动态范围，标准 ADC / DAC (db):82 / 87.5 电压 - 电源，模拟:2.6 V ~ 3.3 V 电压 - 电源，数字:1.7 V ~ 3.3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:48-TQFN-EP（7x7） 包装:带卷 (TR) |
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