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参数资料
| 型号： | SST12LF02-QXCE |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 1/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AFE WLAN 11B/G/N 16XQFN |
| 标准包装： | 1 |
| RF 型： | 802.11b/g/n |
| 频率： | 2.4GHz |
| 封装/外壳： | 16-QFN |
| 供应商设备封装： | 16-QFN（3x3） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | SST12LF02-QXCEDKR |
Silicon Storage Technology, Inc.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| MCC224-20IO1 | MOD THYRISTOR DUAL 2000V Y1-CU |
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| LD422043 | SCR MOD ISO DUAL 2000V 430A |
| MCD224-22IO1 | MOD THYRISTOR/DIODE 2200V Y1-CU |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SST12LF03 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:2.4 GHz 高增益及高效率前端模块 |
| SST12LF03-Q3DE | 功能描述:射频前端 WLAN 11B/G/N FEM PA+LNA+SPDT RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 类型: 工作频率:2.4 GHz, 5 GHz 最大数据速率:54 Mbps 噪声系数: 工作电源电压:3.3 V 电源电流:180 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-32 |
| SST12LF05-Q4CE | 功能描述:功率放大器 WLAN 11b/g/n FEM PA+SP2T+Filter+Balun RoHS:否 制造商:TriQuint Semiconductor 封装 / 箱体: 工作电源电压:28 V 电源电流:2.5 A 工作温度范围: 封装: |
| SST12LF09 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:2.4 GHz High-Gain, High-Efficiency Front-end Module |
| SST12LF09-Q3CE | 功能描述:功率放大器 WLAN 11b/g/n/ac FEM (PA+LNA+SP3T) RoHS:否 制造商:TriQuint Semiconductor 封装 / 箱体: 工作电源电压:28 V 电源电流:2.5 A 工作温度范围: 封装: |
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