参数资料
型号: SST39VF010-70-4C-B3KE-T
厂商: Microchip Technology
文件页数: 27/31页
文件大小: 0K
描述: IC MEM MPF 1MBIT FLASH 48TFBGA
标准包装: 2,500
系列: SST39 MPF™
格式 - 存储器: 闪存
存储器类型: FLASH
存储容量: 1M (128K x 8)
速度: 70ns
接口: 并联
电源电压: 2.7 V ~ 3.6 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 48-TFBGA
供应商设备封装: 48-TFBGA
包装: 带卷 (TR)
1 Mbit / 2 Mbit / 4 Mbit Multi-Purpose Flash
SST39LF010 / SST39LF020 / SST39LF040
A Microchip Technology Company
TOP VIEW
8.00 0.10
SST39VF010 / SST39VF020 / SST39VF040
Data Sheet
BOTTOM VIEW
5.60
6
5
0.80
6
5
0.45 0.05
(48X)
4
3
2
1
6.00 0.10
4.00
4
3
2
1
0.80
A B C D E F G H
H G F E D C B A
A1 CORNER
SIDE VIEW
1.10 0.10
A1 CORNER
SEATING PLANE
0.35 0.05
0.12
1mm
Note:
1. Complies with JEDEC Publication 95, MO-210, variant AB-1 , although some dimensions may be more stringent.
2. All linear dimensions are in millimeters.
3. Coplanarity: 0.12 mm
4. Ball opening size is 0.38 mm ( 0.05 mm)
48-tfbga-B3K-6x8-450mic-5
Figure 22: 48-ball Thin-profile, Fine-pitch Ball Grid Array (TFBGA) 6mm x 8mm
SST Package Code: B3K
?2011 Silicon Storage Technology, Inc.
27
DS25023A
08/11
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PDF描述
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参数描述
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SST39VF010-70-4C-NHE 功能描述:闪存 128K X 8 70ns RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel
SST39VF01070-4C-NHE 制造商:SILICON_STORAGE 功能描述:
SST39VF010-70-4C-NHE-T 功能描述:闪存 2.7 to 3.6V 1Mbit Multi-Purpose 闪存 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel