参数资料
型号: SST39WF400B-70-4I-B3KE-T
厂商: Microchip Technology
文件页数: 30/32页
文件大小: 0K
描述: IC FLASH MPF 4MBIT 70NS 48TFBGA
标准包装: 2,500
系列: SST39 MPF™
格式 - 存储器: 闪存
存储器类型: FLASH
存储容量: 4M (256K x 16)
速度: 70ns
接口: 并联
电源电压: 1.65 V ~ 1.95 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 48-TFBGA
供应商设备封装: 48-TFBGA
包装: 带卷 (TR)
4 Mbit (x16) Multi-Purpose Flash
A Microchip Technology Company
TOP VIEW
SST39WF400B
Data Sheet
BOTTOM VIEW
6
5
6.00
0.08
5.00
0.50
6
5
0.29
0.05
(48X)
4
3
2
1
A B C D E F G H J K L
A1 CORNER
DETAIL
4.00
0.08
0.52 max.
0.473 nom.
2.50
0.50
L K J H G F E D C B A
A1 INDICATOR
SIDE VIEW
4
3
2
1
SEATING PLANE
0.04
0.08
1mm
+0.025/-0.015
Note: 1. Complies with JEDEC Publication 95, MO-207, variant CZB-4, dimensions except the bump height
is much less, and the A1 indicator is different.
2. All linear dimensions are in millimeters.
3. Coplanarity: 0.08 mm.
4. For low-profile mounting on PCB, SST recommends underfill for best solder joint reliability.
48-xflga-CAQ-4x6-29mic-6.0
Figure 23: 48-Ball Extremely Thin-Profile, Fine-Pitch Land Grid Array (XFLGA) 4mm x 6mm
SST Package Code: CAQ
?2011 Silicon Storage Technology, Inc.
30
DS25034A
09/11
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PDF描述
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