参数资料
型号: SSTUAF32866BHLFT
厂商: INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分类: 锁存器
英文描述: 32866 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA96
封装: LEAD FREE, MO-205CC, BGA-96
文件页数: 10/30页
文件大小: 599K
代理商: SSTUAF32866BHLFT
ICSSSTUAF32866B
25-BIT CONFIGURABLE REGISTERED BUFFER FOR DDR2
COMMERCIAL TEMPERATURE GRADE
25-BIT CONFIGURABLE REGISTERED BUFFER FOR DDR2
18
ICSSSTUAF32866B
7096/13
Register Timing
Timing Diagram for the First SSTUAF32866B Used as a Single Device; C0 = 0, C1 = 0, RESET Held HIGH
NOTE:
1.If the data is clocked in on the n clock pulse, the QERR output signal will be generated on the n+2 clock pulse, and it will be valid on the n+3 clock pulse.
If an error occurs and the QERR output is driven low, it stays latched low for a minimum of two clock cycles or until RESET is driven low.
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PDF描述
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SSTUG32868ET/G 32868 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PBGA176
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参数描述
SSTUAF32866CHLF 功能描述:IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR)
SSTUAF32866CHLFT 功能描述:IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 96-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR)
SSTUAF32868AHLF 功能描述:寄存器 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:HC 电路数量:1 最大时钟频率:36 MHz 传播延迟时间: 高电平输出电流:- 7.8 mA 低电平输出电流:7.8 mA 电源电压-最大:6 V 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-38 封装:Tube
SSTUAF32868AHLFT 功能描述:寄存器 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:HC 电路数量:1 最大时钟频率:36 MHz 传播延迟时间: 高电平输出电流:- 7.8 mA 低电平输出电流:7.8 mA 电源电压-最大:6 V 最大工作温度:+ 125 C 封装 / 箱体:SOT-38 封装:Tube
SSTUAF32868BHLF 功能描述:IC REG BUFFER 28BIT DDR2 176BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR)