参数资料
型号: ST72C216G1B5
厂商: STMICROELECTRONICS
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP32
封装: SHRINK, PLASTIC, DIP-32
文件页数: 38/140页
文件大小: 2246K
代理商: ST72C216G1B5
ST72104G, ST72215G, ST72216G, ST72254G
132/140
14.3 SOLDERING AND GLUEABILITY INFORMATION
Recommended soldering information given only
as design guidelines in Figure 99 and Figure 100.
Recommended glue for SMD plastic packages
dedicated to molding compound with silicone:
Heraeus: PD945, PD955
Loctite: 3615, 3298
Figure 99. Recommended Wave Soldering Profile (with 37% Sn and 63% Pb)
Figure 100. Recommended Reflow Soldering Oven Profile (MID JEDEC)
250
200
150
100
50
0
40
80
120
160
Time [sec]
Temp. [°C]
20
60
100
140
5 sec
COOLING PHASE
(ROOM TEMPERATURE)
PREHEATING
80°C
PHASE
SOLDERING
PHASE
250
200
150
100
50
0
100
200
300
400
Time [sec]
Temp. [°C]
ramp up
2°C/sec for 50sec
90 sec at 125°C
150 sec above 183°C
ramp down natural
2°C/sec max
Tmax=220+/-5°C
for 25 sec
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