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参数资料
| 型号： | STAC9220D3TAEYYX |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 编解码器 |
| 英文描述： | 8-CHANNEL HIGH DEFINITION AUDIO CODEC |
| 中文描述： | PCM CODEC, PQFP48 |
| 封装： | LEAD FREE, LQFP-48 |
| 文件页数： | 169/172页 |
| 文件大小： | 1129K |
| 代理商： | STAC9220D3TAEYYX |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页当前第169页第170页第171页第172页
STAC9220/9221/9223
8-CHANNEL HIGH DEFINITION AUDIO CODEC
PC AUDIO
IDT
169
STAC9220/9221/9223
V 0.96 102706
8-CHANNEL HIGH DEFINITION AUDIO CODEC
10.SOLDER REFLOW PROFILE
10.1. Standard Reflow Profile Data
Note: These devices can be hand soldered at 360
o
C for 3 to 5 seconds.
FROM:
IPC / JEDEC J-STD-020C “Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface
Mount Devices” (www.jedec.org/download).
Figure 10. Solder Reflow Profile
Profile Feature
Pb Free Assembly
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
- Tp)
3
o
C / second max
Preheat
Temperature Min (Ts
min
)
Temperature Max (Ts
max
)
Time (ts
min
- ts
max
)
150
o
C
200
o
C
60 - 180 seconds
Time maintained above:
Temperature (T
L
)
Time (t
L
)
217
o
C
60 - 150 seconds
Peak / Classification Temperature (Tp)
See “Package Classification Reflow Temperatures”
on page 170.
Time within 5
o
C of actual Peak Temperature (tp)
20 - 40 seconds
Ramp-Down rate
6
o
C / second max
Time 25
o
C to Peak Temperature
8 minutes max
Note: All temperatures refer to topside of the package, measured on the package body surface.
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PDF描述 |
|---|---|
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参数描述 |
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