型号: | STGW50NB60M |
厂商: | 意法半导体 |
英文描述: | N-CHANNEL 50A - 600V - TO-247 PowerMESH⑩ IGBT |
中文描述: | N沟道50A条- 600V的-对IGBT的247 PowerMESH⑩ |
文件页数: | 1/9页 |
文件大小: | 299K |
代理商: | STGW50NB60M |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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STGY50NB60 | N-CHANNEL 50A - 600V MAX247 PowerMESH IGBT |
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STH4N90 | N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE POWER MOS TRANSISTOR |
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STH51002Z | 1300nm Laser in Coaxial TO-Package |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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STGW50NC60W | 功能描述:IGBT 晶体管 Ultra fast series RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:2.3 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:150 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作温度: 封装 / 箱体:TO-247 封装:Tube |
STGW60H60DLFB | 功能描述:IGBT 600V 80A 375W TO-247 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 IGBT 类型:沟槽型场截止 电压 - 集射极击穿(最大值):600V 电流 - 集电极(Ic)(最大值):80A 脉冲电流 - 集电极 (Icm):240A 不同?Vge,Ic 时的?Vce(on):2V @ 15V,60A 功率 - 最大值:375W 开关能量:626μJ(关) 输入类型:标准 栅极电荷:306nC 25°C 时 Td(开/关)值:-/160ns 测试条件:400V,60A,5 欧姆,15V 反向恢复时间(trr):- 封装/外壳:TO-247-3 安装类型:通孔 供应商器件封装:TO-247 标准包装:30 |
STGW60H65DF | 功能描述:IGBT 晶体管 60 A 650V Field Stop Trench Gate IGBT RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:2.3 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:150 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作温度: 封装 / 箱体:TO-247 封装:Tube |
STGW60H65DFB | 功能描述:IGBT 650V 80A 375W TO-247 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 IGBT 类型:沟槽型场截止 电压 - 集射极击穿(最大值):650V 电流 - 集电极(Ic)(最大值):80A 脉冲电流 - 集电极 (Icm):240A 不同?Vge,Ic 时的?Vce(on):2V @ 15V,60A 功率 - 最大值:375W 开关能量:1.09mJ(开),626μJ(关) 输入类型:标准 栅极电荷:306nC 25°C 时 Td(开/关)值:51ns/160ns 测试条件:400V,60A,5 欧姆,15V 反向恢复时间(trr):60ns 封装/外壳:TO-247-3 安装类型:通孔 供应商器件封装:TO-247 标准包装:30 |
STGW60H65DRF | 功能描述:IGBT 晶体管 60A 650V Field Stop Trench Gate IBGT RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 配置: 集电极—发射极最大电压 VCEO:650 V 集电极—射极饱和电压:2.3 V 栅极/发射极最大电压:20 V 在25 C的连续集电极电流:150 A 栅极—射极漏泄电流:400 nA 功率耗散:187 W 最大工作温度: 封装 / 箱体:TO-247 封装:Tube |