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参数资料
| 型号： | STM32L152C8U6D |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, FLASH, 32 MHz, RISC MICROCONTROLLER, QCC48 |
| 封装： | 7 X 7 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFQFPN-48 |
| 文件页数： | 4/106页 |
| 文件大小： | 1417K |
| 代理商： | STM32L152C8U6D |
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STM32L151xx, STM32L152xx
Package characteristics
Doc ID 17659 Rev 1
101/106
7.2
Thermal characteristics
The maximum chip-junction temperature, TJ max, in degrees Celsius, may be calculated
using the following equation:
TJ max = TA max + (PD max × ΘJA)
Where:
●
TA max is the maximum ambient temperature in ° C,
●
ΘJA is the package junction-to-ambient thermal resistance, in ° C/W,
●
PD max is the sum of PINT max and PI/O max (PD max = PINT max + PI/Omax),
●
PINT max is the product of IDD and VDD, expressed in Watts. This is the maximum chip
internal power.
PI/O max represents the maximum power dissipation on output pins where:
PI/O max = Σ (VOL × IOL) + Σ((VDD – VOH) × IOH),
taking into account the actual VOL / IOL and VOH / IOH of the I/Os at low and high level in the
application.
7.2.1
Reference document
JESD51-2 Integrated Circuits Thermal Test Method Environment Conditions - Natural
Convection (Still Air). Available from www.jedec.org.
Table 62.
Thermal characteristics
Symbol
Parameter
Value
Unit
ΘJA
Thermal resistance junction-ambient
BGA100 - 7 x 7 mm
TBD
°C/W
Thermal resistance junction-ambient
LQFP100 - 14 x 14 mm / 0.5 mm pitch
46
Thermal resistance junction-ambient
LQFP64 - 10 x 10 mm / 0.5 mm pitch
45
Thermal resistance junction-ambient
LQFP48 - 7 x 7 mm / 0.5 mm pitch
55
Thermal resistance junction-ambient
VFQFPN48 - 7 x 7 mm / 0.5 mm pitch
16
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