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参数资料
| 型号： | STPS2L40U |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 整流器 |
| 英文描述： | 2 A, 40 V, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-214AA |
| 封装： | MINIATURE, SMB, 2 PIN |
| 文件页数： | 6/10页 |
| 文件大小： | 141K |
| 代理商： | STPS2L40U |
STPS2L40
Characteristics
5/10
Figure 13.
Reverse leakage current versus
reverse voltage applied (typical
values)
Figure 14.
Junction capacitance versus
reverse voltage applied (typical
values)
Figure 15.
Forward voltage drop versus
forward current (high level)
Figure 16.
Forward voltage drop versus
forward current (low level)
I (mA)
R
1.E-03
1.E-02
1.E-01
1.E+00
1.E+01
1.E+02
0
5
10
15
20
25
30
35
40
T
j=125°C
T
j=25°C
V (V)
R
10
100
1000
1
10
100
C(pF)
V (V)
R
F=1MHz
V
=30mV
T =25°C
OSC
RMS
j
0.1
1.0
10.0
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
I
(A)
FM
V
(V)
FM
T =25°C
(maximum values)
j
T =125°C
(maxmimum values)
j
T =125°C
(typical values)
j
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
I
(A)
FM
V
(V)
FM
T =25°C
(maximum values)
j
T =125°C
(maxmimum values)
j
T =125°C
(typical values)
j
Figure 17.
Thermal resistance junction to
ambient versus copper surface
under each lead, SMB, SMBflat
(epoxy printed board FR4, copper
thickness = 35 m)
Figure 18.
Thermal resistance junction to
ambient versus copper surface
under each lead, SMAflat (epoxy
printed board FR4, copper
thickness = 35 m)
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
110
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
S
(cm)
CU
SMB
R
(°C/W)
th(j-a)
SMBflat
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
SMAflat
S
(cm)
CU
R
(°C/W)
th(j-a)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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