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品牌NXP封装材料金属封装
型号BLF6G22LS-100类别贴片
结构合金型封装形式SMD
材料极性PNP型
电流容量大功率频率类型高频

微波放大三极管 BLF6G22LS-130

BLF6G22LS-130,微波放大三极管 BLF6G22LS-130

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  • 发布日期: 2010年10月31日
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