供应双路运算放大器 NJM4560(NJM4560M) JRC原装进口
型号: NJM4560(NJM4560M)
厂家:JRC
封装:DMP8
深圳市亨力拓电子有限公司货源电话：0755-83293082 阮先生
NJM4560集成电路是个高增益、宽带的双路运算放大器，它能够驱动20V峰峰到400Ω负载。NJM4560结合了NJM4558的许多特点，并能够提供更宽的带宽和更高的斜率，使得NJM4560非常适用于有源滤波器、数据和远程通信，以及许多乐器应用。NJM4560可采用表面贴装微型封装方式，所以它可用在需要高密度安装的关键应用中。
NJM4560(NJM4560M) 特征
工作电压 (±4V到±18V)
宽增益带宽积 (一般为10MHz)
转换速率 (一般为4V/μs)
封装 (DIP8，DMP8，EMP8，SIP8)
双极技术
NJM4560(NJM4560M) 可靠性试验例子（Bipolar，C－MOS，GaAs）
|
试验项目 |
|
试 验 条 件 |
| 高温保存试验 |
201 |
Tstgmax,1000h |
| 低温保存试验 |
202 |
Tstgmin,1000h |
| 高温高湿度保存试验 |
103 |
85℃, 85%, 1000h |
| 连续动作试验 |
101 |
Tj=Tstgmax, 电压＝最大额定, 1000h |
| 高温高湿度偏差试验（THB） |
102 |
85℃, 85%, 电压＝最大额定, 1000h （实施预处理1） |
| 饱和蒸汽加压试验（PCT） |
-
|
Bipolar , Ｃ－ＭＯＳ |
121℃, 2.03×105Pa, 100%, 100h （实施预处理1） |
| ＧａＡｓ |
121℃, 2.03×105Pa, 100%,40h （实施预处理1） |
| 焊锡耐热性试验 |
301 |
焊锡回焊（reflow）：峰值温度260℃×2次
（实施预处理2） |
| 热冲击试验 |
307 |
0℃ 5min ～100℃ 5min10循环
（实施预处理1） |
| 温度循环试验 |
105 |
Tstg min 30min～25℃ 5min～Tstg max 30min, 100循环
（实施预处理1） |
| 焊锡附着性试验 |
- |
Sn-37Pb：230℃, 5s (使用非活性焊剂)
Sn-3Ag-0.5Cu：245℃, 5s (使用非活性焊剂)
（实施预处理3） |
| 静电破坏试验 |
- |
Bipolar , Ｃ－ＭＯＳ |
C=100pF, R=1.5kΩ, 试验电压 V=±1000V |
| ＧａＡｓ |
C=200pF, R=0Ω, 试验电压 V=±50V | |
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试验项目 |
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试 验 条 件 |
| 高温保存试验 |
201 |
Tstgmax,1000h |
| 低温保存试验 |
202 |
Tstgmin,1000h |
| 高温高湿度保存试验 |
103 |
85℃, 85%, 1000h |
| 连续动作试验 |
101 |
Tj=Tstgmax, 电压＝最大额定, 1000h |
| 高温高湿度偏差试验（THB） |
102 |
85℃, 85%, 电压＝最大额定, 1000h （实施预处理1） |
| 饱和蒸汽加压试验（PCT） |
-
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Bipolar , Ｃ－ＭＯＳ |
121℃, 2.03×105Pa, 100%, 100h （实施预处理1） |
| ＧａＡｓ |
121℃, 2.03×105Pa, 100%,40h （实施预处理1） |
| 焊锡耐热性试验 |
301 |
焊锡回焊（reflow）：峰值温度260℃×2次
（实施预处理2） |
| 热冲击试验 |
307 |
0℃ 5min ～100℃ 5min10循环
（实施预处理1） |
| 温度循环试验 |
105 |
Tstg min 30min～25℃ 5min～Tstg max 30min, 100循环
（实施预处理1） |
| 焊锡附着性试验 |
- |
Sn-37Pb：230℃, 5s (使用非活性焊剂)
Sn-3Ag-0.5Cu：245℃, 5s (使用非活性焊剂)
（实施预处理3） |
| 静电破坏试验 |
- |
Bipolar , Ｃ－ＭＯＳ |
C=100pF, R=1.5kΩ, 试验电压 V=±1000V |
| ＧａＡｓ |
C=200pF, R=0Ω, 试验电压 V=±50V | |