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以下是，STM8S003F3P6单片机ST全新原装现货，品牌:ST 封装材料:塑料封装 型号:STM8S003F3P6 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:TSSOP20 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频 ，请点击“询价”
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STM8S003F3P6单片机ST全新原装现货
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，STM8S003F3P6单片机ST全新原装现货

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  • 所 在 地： 广东 深圳市 福田区
  • 发布日期： 2019年04月23日
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  • 地址：深圳市福田区中航路新亚洲二期N2C268（销售部）
品牌ST封装材料塑料封装
型号STM8S003F3P6类别贴片
结构扩散型封装形式TSSOP20
材料锗极性NPN型
电流容量大功率频率类型高频
STM8S003F3P6单片机ST全新原装现货
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