参数资料
| 型号： | SY89808LTG TR |
| 厂商： | Micrel Inc |
| 文件页数： | 5/5页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUF MUX TRNSLA 2:9 32TQFP |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | Precision Edge® |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），多路复用器，变换器 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:9 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | HSTL，LVPECL |
| 输出： | HSTL |
| 频率 - 最大： | 500MHz |
| 电源电压： | 3.15 V ~ 3.45 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-TQFP |
| 供应商设备封装： | 32-TQFP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | SY89808LTGTR SY89808LTGTR-ND |
5
Precison Edge
SY89307V
Micrel, Inc.
M9999-051006
hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690
MICREL, INC.
2180 FORTUNE DRIVE
SAN JOSE, CA 95131
USA
TEL
+ 1 (408) 944-0800 FAX + 1 (408) 474-1000 WEB http://www.micrel.com
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2006 Micrel, Incorporated.
8 LEAD ULTRA-SMALL EPAD-
MicroLeadFrame (MLF-8)
Package
EP- Exposed Pad
Die
CompSide Island
Heat Dissipation
Heavy Copper Plane
VEE
Heat Dissipation
PCB Thermal Consideration for 8-Pin MLF Package
Package Notes:
1. Package meets Level 2 qualification.
2. All parts are dry-packaged before shipment.
3. Exposed pads must be soldered to a plane equivalent to device V
EE for proper thermal management.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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