参数资料
| 型号： | SY89874UMG TR |
| 厂商： | Micrel Inc |
| 文件页数： | 3/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK BUFF DIVIDER 1:2 16-MLF |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | Precision Edge® |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），除法器 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | CML，HSTL，LVDS，LVPECL |
| 输出： | LVPECL |
| 频率 - 最大： | 2.5GHz |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.63 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF? |
| 供应商设备封装： | 16-MLF?（3x3） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | SY89874UMGTR SY89874UMGTR-ND |
2011 Microchip Technology Inc.
DS22143C-page 11
MCP6566/6R/6U/7/9
Note: Unless otherwise indicated, V
DD = +1.8V to +5.5V, VSS = GND, TA = +25°C, VIN+ = VDD/2, VIN– = GND,
RL = 20 k to VPU = VDD, and CL = 25 pF.
FIGURE 2-25:
High-to-Low Propagation
Delays.
FIGURE 2-26:
Propagation Delay vs. Input
Over-Drive.
FIGURE 2-27:
Propagation Delay vs.
Supply Voltage.
FIGURE 2-28:
High-to-Low Propagation
Delays.
FIGURE 2-29:
Propagation Delay vs.
Temperature.
FIGURE 2-30:
Short Circuit Current vs.
Supply Voltage vs. Temperature.
0%
10%
20%
30%
40%
50%
30 35 40
45 50 55 60 65 70 75 80
Prop. Delay (ns)
Oc
cu
rr
en
ce
s
(
%
)
VDD= 1.8V
100 mV Over-Drive
VCM = VDD/2
tPHL
Avg. = 54.4 ns
StDev= 2 ns
198 units
10
60
110
160
210
260
1
10
100
1000
Over-Drive (mV)
P
rop.
D
e
la
y
(
n
s
)
tPHL , VDD = 1.8V
tPHL , VDD = 5.5V
VCM = VDD/2
20
40
60
80
100
120
140
1.5
2.5
3.5
4.5
5.5
VDD (V)
P
rop.
D
e
la
y
(n
s
)
tPHL , 10 mV Over-Drive
tPHL , 100 mV Over-Drive
VCM = VDD/2
0%
10%
20%
30%
40%
50%
30 35 40
45 50 55 60 65 70
75 80
Prop. Delay (ns)
O
ccu
rr
en
ce
s
(
%
)
VDD= 5.5V
100mV Over-Drive
VCM = VDD/2
tPHL
Avg. = 33 ns
StDev= 1 ns
198 units
20
30
40
50
60
70
80
-50
-25
0
25
50
75
100
125
Temperature (°C)
P
rop.
D
e
la
y
(
n
s
)
tPHL , VDD = 1.8V
100 mV Over-Drive
VCM = VDD/2
tPHL , VDD = 5.5V
-120
-80
-40
0
40
80
120
0.0
1.0
2.0
3.0
4.0
5.0
6.0
VDD (V)
I SC
(m
A
)
TA= -40°C
TA= +85°C
TA= +125°C
TA= +25°C
TA= -40°C
TA= +85°C
TA= +25°C
TA= +125°C
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