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TSPC106AVGU83CG

配单专家企业名单
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  • TSPC106AVGU83CG
    TSPC106AVGU83CG

    TSPC106AVGU83CG

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Atmel

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,原装正品

  • TSPC106AVGU83CG
    TSPC106AVGU83CG

    TSPC106AVGU83CG

  • 深圳市众芯微电子有限公司
    深圳市众芯微电子有限公司

    联系人:陈小姐

    电话:0755-8320801015711992892

    地址:都会轩3607

    资质:营业执照

  • 93800

  • Atmel

  • 303-CBGA(25x21)

  • 18+

  • -
  • 原装现货,全新进口

  • TSPC106AVGU83CG
    TSPC106AVGU83CG

    TSPC106AVGU83CG

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:谭玉丽

    电话:19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

  • 10001

  • Atmel

  • 303-CBGA

  • 12+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • 1/1页 40条/页 共15条 
  • 1
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  • 功能描述
  • IC PCI MEM CTRLR 83MHZ 303CBGA
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器
  • 系列
  • -
  • 标准包装
  • 4,900
  • 系列
  • -
  • 控制器类型
  • USB 2.0 控制器
  • 接口
  • 串行
  • 电源电压
  • 3 V ~ 3.6 V
  • 电流 - 电源
  • 135mA
  • 工作温度
  • 0°C ~ 70°C
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • 36-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装
  • 36-QFN(6x6)
  • 包装
  • *
  • 其它名称
  • Q6396337A
TSPC106AVGU83CG 技术参数
  • TSPC106AVGU66CG 功能描述:IC PCI MEM CTRLR 66MHZ 303CBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN(6x6) 包装:* 其它名称:Q6396337A TSP6X907M016AH6510D541 功能描述:900μF Molded Tantalum Capacitors 16V 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘 零件状态:有效 电容:900μF 容差:±20% 电压 - 额定:16V ESR(等效串联电阻):- 类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:- 大小/尺寸:- 高度 - 安装(最大值):- 引线间距:- 制造商尺寸代码:- 特性:COTS(高可靠性) 不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSP6D138M010AH6510D540 功能描述:1320μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 4.2 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘 零件状态:有效 电容:1320μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V ESR(等效串联电阻):4.2 毫欧 类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:堆叠式 SMD,3 条 J 形引线 大小/尺寸:0.315" 长 x 0.350" 宽(8.00mm x 8.90mm) 高度 - 安装(最大值):0.377"(9.58mm) 引线间距:- 制造商尺寸代码:6D 特性:COTS(高可靠性) 不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSP4D887M010AH6510D541 功能描述:880μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 6.3 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘 零件状态:有效 电容:880μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V ESR(等效串联电阻):6.3 毫欧 类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:堆叠式 SMD,2条 J 型引线 大小/尺寸:0.315" 长 x 0.350" 宽(8.00mm x 8.90mm) 高度 - 安装(最大值):0.259"(6.58mm) 引线间距:- 制造商尺寸代码:4D 特性:COTS(高可靠性) 不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSP4D197M016AH6510D540 功能描述:188μF Molded Tantalum Capacitors 16V Stacked SMD, 2 J-Lead 16.3 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘 零件状态:有效 电容:188μF 容差:±20% 电压 - 额定:16V ESR(等效串联电阻):16.3 毫欧 类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:堆叠式 SMD,2条 J 型引线 大小/尺寸:0.315" 长 x 0.350" 宽(8.00mm x 8.90mm) 高度 - 安装(最大值):0.259"(6.58mm) 引线间距:- 制造商尺寸代码:4D 特性:COTS(高可靠性) 不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSPC603RVGU12LC TSPC603RVGU14LC TSPC603RVGU6LC TSPC603RVGU8LC TSPD11CGPC0 TSPD11CGPC2 TSPD11CGRA0 TSPD11CGRA2 TSPD11CGSPC0 TSPD11CGSRA0 TSPD11CGSRA004 TSPD11CGVRA0 TSPD11FGPC0 TSPD11FGPCV0 TSPD11FGRA0 TSPD11FGVRA0 TSP-D1AA2-H21 TSP-D1AA2-M21
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