TSPC603RVA8LC全国供应商 TSPC603RVA8LC资料|PDF Datasheet|价格【Atmel 爱特美尔】

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

TSPC603RVA8LC
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖先生
电话：13612973190
地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室
9000
Microchip
240-BFCQFP
22+
-

TSPC603RVA8LC
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室
资质：营业执照
5000
Atmel
标准封装
16+
-
假一罚十

TSPC603RVA8LC
深圳市众芯微电子有限公司
深圳市众芯微电子有限公司
联系人：陈小姐
电话：0755-8320801015711992892
地址：都会轩3607
资质：营业执照
93800
Atmel
240-CerQuad
18+
-
原装现货，全新进口

TSPC603RVA8LC
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Atmel
240-Cerquad
12+
-
授权分销现货热卖

TSPC603RVA8LC
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：王俊杰
电话：188185984650755-23763516
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Microchip Technology
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

TSPC603RVA8LC
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：张国龙
电话：177226252410755-21008751
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Microchip Technology
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

TSPC603RVA8LC
深圳市华诺星科技有限公司
深圳市华诺星科技有限公司
联系人：陈康
电话：18998911681
地址：深圳市福田区华强北振兴路上步工业区405栋601-602
资质：营业执照
960
Atmel
240-CerQuad
1628+
-
原装正品.有现货.每一片都可以追溯到原厂

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功能描述
IC MPU 32BIT 8MHZ 240CERQUAD
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器
系列
-
标准包装
60
系列
SCC
处理器类型
Z380
特点
全静电 Z380 CPU
速度
20MHz
电压
5V
安装类型
表面贴装
封装/外壳
144-LQFP
供应商设备封装
144-LQFP
包装
托盘

TSPC603RVA8LC 技术参数

TSPC106AVGU83CG 功能描述:IC PCI MEM CTRLR 83MHZ 303CBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器接口:串行电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:36-QFN（6x6）包装:* 其它名称:Q6396337A TSPC106AVGU66CG 功能描述:IC PCI MEM CTRLR 66MHZ 303CBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器接口:串行电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘供应商设备封装:36-QFN（6x6）包装:* 其它名称:Q6396337A TSP6X907M016AH6510D541 功能描述:900μF Molded Tantalum Capacitors 16V 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘零件状态:有效电容:900μF 容差:±20% 电压 - 额定:16V ESR（等效串联电阻）:- 类型:模制工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:- 大小/尺寸:- 高度 - 安装（最大值）:- 引线间距:- 制造商尺寸代码:- 特性:COTS（高可靠性）不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSP6D138M010AH6510D540 功能描述:1320μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 4.2 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘零件状态:有效电容:1320μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V ESR（等效串联电阻）:4.2 毫欧类型:模制工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:堆叠式 SMD，3 条 J 形引线大小/尺寸:0.315" 长 x 0.350" 宽（8.00mm x 8.90mm）高度 - 安装（最大值）:0.377"（9.58mm）引线间距:- 制造商尺寸代码:6D 特性:COTS（高可靠性）不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSP4D887M010AH6510D541 功能描述:880μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 6.3 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘零件状态:有效电容:880μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V ESR（等效串联电阻）:6.3 毫欧类型:模制工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:堆叠式 SMD，2条 J 型引线大小/尺寸:0.315" 长 x 0.350" 宽（8.00mm x 8.90mm）高度 - 安装（最大值）:0.259"（6.58mm）引线间距:- 制造商尺寸代码:4D 特性:COTS（高可靠性）不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSPC603RVGU14LC TSPC603RVGU6LC TSPC603RVGU8LC TSPD11CGPC0 TSPD11CGPC2 TSPD11CGRA0 TSPD11CGRA2 TSPD11CGSPC0 TSPD11CGSRA0 TSPD11CGSRA004 TSPD11CGVRA0 TSPD11FGPC0 TSPD11FGPCV0 TSPD11FGRA0 TSPD11FGVRA0 TSP-D1AA2-H21 TSP-D1AA2-M21 TSP-D1CH2-C11