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参数资料
| 型号： | T86C105K050ESSL |
| 厂商： | Vishay Sprague |
| 文件页数： | 12/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP TANT 1UF 50V 10% 2312 |
| 标准包装： | 500 |
| 系列： | TANTAMOUNT® T86 |
| 电容： | 1.0µF |
| 电压 - 额定： | 50V |
| 容差： | ±10% |
| ESR（等效串联电阻）： | 2.7 欧姆 |
| 类型： | 模制 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 2312（6032 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.236" L x 0.126" W（6.00mm x 3.20mm） |
| 高度 - 座高（最大）： | 0.110"（2.80mm） |
| 制造商尺寸代码： | C |
| 特点： | COTS（高可靠性） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
Molded Guide
www.vishay.com
RECOMMENDED REFLOW PROFILES
Capacitors should withstand Reflow profile as per J-STD-020 standard
Vishay Sprague
T p
Max. ramp-up rate = 3 °C/s
t p
T C = 5 °C
Max. ramp-down rate = 6 °C/s
T L
T s max.
Preheat area
t L
T s min.
t s
25
Time 25 °C to peak
TIME (s)
PROFILE FEATURE
Preheat/soak
Temperature min. (T s min. )
Temperature max. (T s max. )
Time (t s ) from (T s min. to T s max. )
Ramp-up
SnPb EUTECTIC ASSEMBLY
100 °C
150 °C
60 s to 120 s
LEAD (Pb)-FREE ASSEMBLY
150 °C
200 °C
60 s to 120 s
Ramp-up rate (T L to T p )
Liquidous temperature (T L )
Time (t L ) maintained above T L
Peak package body temperature (T p )
3 °C/s max. 3 °C/s max.
183 °C 217 °C
60 s to 150 s 60 s to 150 s
Depends on case size - see table below
Time (t p ) within 5 °C of the specified ?
classification temperature (T C )
Time 25 °C to peak temperature
Ramp-down
Ramp-down rate (T p to T L )
PEAK PACKAGE BODY TEMPERATURE (T p )
20 s
6 min max.
6 °C/s max.
30 s
8 min max.
6 °C/s max.
CASE CODE
PEAK PACKAGE BODY TEMPERATURE (T p )
SnPb EUTECTIC PROCESS LEAD (Pb)-FREE PROCESS
A, B, C, V
D, E, W
PAD DIMENSIONS in inches [millimeters]
B
D
C
235 °C
220 °C
A
260 °C
250 °C
CASE CODE
A
(MIN.)
B
(NOM.)
C
(NOM.)
D
(NOM.)
293D - 593D - 893D - TR3 - TL3 - TH3 - TH4 - TH5 - TF3 - TP3 - 793DE/793DX/CTC3/CTC4 - T83 - T86 - CWR11 - 95158 - 04053
A 0.071 [1.80] 0.067 [1.70] 0.053 [1.35] 0.187 [4.75]
B 0.118 [3.00] 0.071 [1.80] 0.065 [1.65] 0.207 [5.25]
C 0.118 [3.00] 0.094 [2.40] 0.118 [3.00] 0.307 [7.80]
D 0.157 [4.00] 0.098 [2.50] 0.150 [3.80] 0.346 [8.80]
E 0.157 [4.00] 0.098 [2.50] 0.150 [3.80] 0.346 [8.80]
V 0.157 [4.00] 0.098 [2.50] 0.150 [3.80] 0.346 [8.80]
W 0.185 [4.70] 0.098 [2.50] 0.150 [3.80] 0.346 [8.80]
Revision: 03-Feb-14
6
Document Number: 40074
For technical questions, contact: tantalum@vishay.com
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ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT www.vishay.com/doc?91000
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RMC49DREH | CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET |
| GCC13DRTN | CONN EDGECARD 26POS DIP .100 SLD |
| IDT71024S15Y | IC SRAM 1MBIT 15NS 32SOJ |
| RBB90DHFR | CONN EDGECARD 180POS .050 SMD |
| T86C685M025ESSL | CAP TANT 6.8UF 25V 20% 2312 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| T86C105K050ESSS | 功能描述:CAP TANT 1UF 50V 10% 2312 RoHS:否 类别:电容器 >> 钽 系列:TANTAMOUNT® T86 标准包装:1,000 系列:TANTAMOUNT® 695D 电容:3.3µF 电压 - 额定:50V 容差:±20% ESR（等效串联电阻）:3.2 欧姆 类型:保形涂层 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2414（6034 公制） 尺寸/尺寸:0.236" L x 0.135" W（6.00mm x 3.43mm） 高度 - 座高（最大）:0.085"（2.16mm） 引线间隔:- 制造商尺寸代码:F 特点:通用 包装:带卷 (TR) 寿命@温度:- |
| T86C105M050EAAL | 功能描述:CAP TANT 1UF 50V 20% 2312 RoHS:否 类别:电容器 >> 钽 系列:TANTAMOUNT® T86 标准包装:1,000 系列:TANTAMOUNT® 695D 电容:3.3µF 电压 - 额定:50V 容差:±20% ESR（等效串联电阻）:3.2 欧姆 类型:保形涂层 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2414（6034 公制） 尺寸/尺寸:0.236" L x 0.135" W（6.00mm x 3.43mm） 高度 - 座高（最大）:0.085"（2.16mm） 引线间隔:- 制造商尺寸代码:F 特点:通用 包装:带卷 (TR) 寿命@温度:- |
| T86C105M050EAAS | 功能描述:CAP TANT 1UF 50V 20% 2312 RoHS:否 类别:电容器 >> 钽 系列:TANTAMOUNT® T86 标准包装:1,000 系列:TANTAMOUNT® 695D 电容:3.3µF 电压 - 额定:50V 容差:±20% ESR（等效串联电阻）:3.2 欧姆 类型:保形涂层 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2414（6034 公制） 尺寸/尺寸:0.236" L x 0.135" W（6.00mm x 3.43mm） 高度 - 座高（最大）:0.085"（2.16mm） 引线间隔:- 制造商尺寸代码:F 特点:通用 包装:带卷 (TR) 寿命@温度:- |
| T86C105M050EASL | 功能描述:CAP TANT 1UF 50V 20% 2312 RoHS:否 类别:电容器 >> 钽 系列:TANTAMOUNT® T86 标准包装:1,000 系列:TANTAMOUNT® 695D 电容:3.3µF 电压 - 额定:50V 容差:±20% ESR（等效串联电阻）:3.2 欧姆 类型:保形涂层 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2414（6034 公制） 尺寸/尺寸:0.236" L x 0.135" W（6.00mm x 3.43mm） 高度 - 座高（最大）:0.085"（2.16mm） 引线间隔:- 制造商尺寸代码:F 特点:通用 包装:带卷 (TR) 寿命@温度:- |
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