参数资料
型号: T86D225M050EBAS
厂商: Vishay Sprague
文件页数: 12/17页
文件大小: 0K
描述: CAP TANT 2.2UF 50V 20% 2917
标准包装: 500
系列: TANTAMOUNT® T86
电容: 2.2µF
电压 - 额定: 50V
容差: ±20%
ESR(等效串联电阻): 2.1 欧姆
类型: 模制
工作温度: -55°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 2917(7343 公制)
尺寸/尺寸: 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm)
高度 - 座高(最大): 0.122"(3.10mm)
制造商尺寸代码: D
特点: COTS(高可靠性)
包装: 带卷 (TR)
Molded Guide
www.vishay.com
RECOMMENDED REFLOW PROFILES
Capacitors should withstand Reflow profile as per J-STD-020 standard
Vishay Sprague
T p
Max. ramp-up rate = 3 °C/s
t p
T C = 5 °C
Max. ramp-down rate = 6 °C/s
T L
T s max.
Preheat area
t L
T s min.
t s
25
Time 25 °C to peak
TIME (s)
PROFILE FEATURE
Preheat/soak
Temperature min. (T s min. )
Temperature max. (T s max. )
Time (t s ) from (T s min. to T s max. )
Ramp-up
SnPb EUTECTIC ASSEMBLY
100 °C
150 °C
60 s to 120 s
LEAD (Pb)-FREE ASSEMBLY
150 °C
200 °C
60 s to 120 s
Ramp-up rate (T L to T p )
Liquidous temperature (T L )
Time (t L ) maintained above T L
Peak package body temperature (T p )
3 °C/s max. 3 °C/s max.
183 °C 217 °C
60 s to 150 s 60 s to 150 s
Depends on case size - see table below
Time (t p ) within 5 °C of the specified ?
classification temperature (T C )
Time 25 °C to peak temperature
Ramp-down
Ramp-down rate (T p to T L )
PEAK PACKAGE BODY TEMPERATURE (T p )
20 s
6 min max.
6 °C/s max.
30 s
8 min max.
6 °C/s max.
CASE CODE
PEAK PACKAGE BODY TEMPERATURE (T p )
SnPb EUTECTIC PROCESS LEAD (Pb)-FREE PROCESS
A, B, C, V
D, E, W
PAD DIMENSIONS in inches [millimeters]
B
D
C
235 °C
220 °C
A
260 °C
250 °C
CASE CODE
A
(MIN.)
B
(NOM.)
C
(NOM.)
D
(NOM.)
293D - 593D - 893D - TR3 - TL3 - TH3 - TH4 - TH5 - TF3 - TP3 - 793DE/793DX/CTC3/CTC4 - T83 - T86 - CWR11 - 95158 - 04053
A 0.071 [1.80] 0.067 [1.70] 0.053 [1.35] 0.187 [4.75]
B 0.118 [3.00] 0.071 [1.80] 0.065 [1.65] 0.207 [5.25]
C 0.118 [3.00] 0.094 [2.40] 0.118 [3.00] 0.307 [7.80]
D 0.157 [4.00] 0.098 [2.50] 0.150 [3.80] 0.346 [8.80]
E 0.157 [4.00] 0.098 [2.50] 0.150 [3.80] 0.346 [8.80]
V 0.157 [4.00] 0.098 [2.50] 0.150 [3.80] 0.346 [8.80]
W 0.185 [4.70] 0.098 [2.50] 0.150 [3.80] 0.346 [8.80]
Revision: 03-Feb-14
6
Document Number: 40074
For technical questions, contact: tantalum@vishay.com
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相关PDF资料
PDF描述
NCV8664D50G IC REG LDO 5V .15A 8-SOIC
T86D225K050EBAS CAP TANT 2.2UF 50V 10% 2917
T86D156M035EBAS CAP TANT 15UF 35V 20% 2917
R1D-1205-R CONV DC/DC 1W DUAL +/-5VOUT SMD
DS2433+ IC EEPROM 4KBIT TO92-3
相关代理商/技术参数
参数描述
T86D225M050EBSS 功能描述:CAP TANT 2.2UF 50V 20% 2917 RoHS:否 类别:电容器 >> 钽 系列:TANTAMOUNT® T86 标准包装:1,000 系列:TANTAMOUNT® 695D 电容:3.3µF 电压 - 额定:50V 容差:±20% ESR(等效串联电阻):3.2 欧姆 类型:保形涂层 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2414(6034 公制) 尺寸/尺寸:0.236" L x 0.135" W(6.00mm x 3.43mm) 高度 - 座高(最大):0.085"(2.16mm) 引线间隔:- 制造商尺寸代码:F 特点:通用 包装:带卷 (TR) 寿命@温度:-
T86D225M050ESAS 功能描述:CAP TANT 2.2UF 50V 20% 2917 RoHS:否 类别:电容器 >> 钽 系列:TANTAMOUNT® T86 标准包装:1,000 系列:TANTAMOUNT® 695D 电容:3.3µF 电压 - 额定:50V 容差:±20% ESR(等效串联电阻):3.2 欧姆 类型:保形涂层 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2414(6034 公制) 尺寸/尺寸:0.236" L x 0.135" W(6.00mm x 3.43mm) 高度 - 座高(最大):0.085"(2.16mm) 引线间隔:- 制造商尺寸代码:F 特点:通用 包装:带卷 (TR) 寿命@温度:-
T86D225M050ESSS 功能描述:CAP TANT 2.2UF 50V 20% 2917 RoHS:否 类别:电容器 >> 钽 系列:TANTAMOUNT® T86 标准包装:1,000 系列:TANTAMOUNT® 695D 电容:3.3µF 电压 - 额定:50V 容差:±20% ESR(等效串联电阻):3.2 欧姆 类型:保形涂层 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2414(6034 公制) 尺寸/尺寸:0.236" L x 0.135" W(6.00mm x 3.43mm) 高度 - 座高(最大):0.085"(2.16mm) 引线间隔:- 制造商尺寸代码:F 特点:通用 包装:带卷 (TR) 寿命@温度:-
T86D226K016EAAS 功能描述:CAP TANT 22UF 16V 10% 2917 RoHS:否 类别:电容器 >> 钽 系列:TANTAMOUNT® T86 标准包装:1,000 系列:TANTAMOUNT® 695D 电容:3.3µF 电压 - 额定:50V 容差:±20% ESR(等效串联电阻):3.2 欧姆 类型:保形涂层 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2414(6034 公制) 尺寸/尺寸:0.236" L x 0.135" W(6.00mm x 3.43mm) 高度 - 座高(最大):0.085"(2.16mm) 引线间隔:- 制造商尺寸代码:F 特点:通用 包装:带卷 (TR) 寿命@温度:-
T86D226K016EASS 功能描述:CAP TANT 22UF 16V 10% 2917 RoHS:否 类别:电容器 >> 钽 系列:TANTAMOUNT® T86 标准包装:1,000 系列:TANTAMOUNT® 695D 电容:3.3µF 电压 - 额定:50V 容差:±20% ESR(等效串联电阻):3.2 欧姆 类型:保形涂层 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2414(6034 公制) 尺寸/尺寸:0.236" L x 0.135" W(6.00mm x 3.43mm) 高度 - 座高(最大):0.085"(2.16mm) 引线间隔:- 制造商尺寸代码:F 特点:通用 包装:带卷 (TR) 寿命@温度:-